什么是smt()

SMT是surface mount technology(表面贴装技术)的缩写，用于将电子元器件安装在电路板上，并焊接好。下图是一张SMT线路图。

从线程的开始到结束。

在正式生产开始前，会用激光雕刻机为每块板制作一个二维码，类似于身份证。有了这个代码，所有的生产过程信息都可以记录下来。比如售后出现黑屏，可以查询厂家的内测信息，屏幕的厂家和批次等。根据这个代码。

包括一般信息:工厂代码、年、月、日、班次、行体、序列号等。

激光雕刻

1)印刷机

英文printer，印刷机有一套刮刀，前刮刀和后刮刀，在事先设计好的带孔的钢网上来回刮。这些孔对应于PCB焊盘，以便焊膏沉积在板上。锡膏滚动，这个过程的核心是保证沉积在板上的锡膏的体积、面积和高度要尽可能与钢网上的孔一致。

将锡膏挤入刮刀钢网上的孔中。

印刷有良好焊膏的PCB

2)锡膏检测仪要用来检测锡膏。

常用的检测设备是孔勇，检测体积、面积、高度。一般设备自带SPC，可以实时监控这些指标。检测的上下限由技术人员根据钢筋网的相对比例设定，比如100+/-60%。常见的缺陷有少锡、多锡、锡膏移位等。

对于有缺陷的板，一般可以用酒精清洗焊膏，重新印刷。

3)补丁

即电阻、电容、芯片、连接器等电子元件。通过使用贴装机被附着到电路板上。目前市场上主流的贴片机有富士、松下、西门子等。，和设备的基本框架相似。你需要知道的是机器借助吸嘴吸住或者放置器件，真的是空或者吹。此外，该机器有一个摄像头来照亮PCB参考点并识别设备。拍照后，相机可以判断设备的大小和形状是否正确。需要注意的是，如果两个不同的设备具有相同的形状和大小，相机无法区分它们，因此会产生错误的材料。

SMT的错料基本上只出现在同样大小的电阻和电容上。

4)回流

回流焊是指使用回流焊设备，在设定的炉温曲线下，将贴有元器件的电路板通过回流焊炉。焊膏在进入回流焊炉之前是糊状，在离开回流焊炉之后变成锡。

回流炉一般分为氮气炉和非氮气炉。一般低微器件需要更小的锡膏颗粒，容易氧化，所以必须用氮气。

氮气浓度用氧气参数表示，一般控制在1000-3000 ppm之间，也就是说炉内氮气浓度为99.7-99.7%。氮气太集中，成本太高，不经济。反之，焊接保护效果不好。

炉子根据长度可分为7个温区、10个温区和14个温区。温度区域越多越好。一般手机等高端产品使用10个以上温区。

一般来说，炉温有两个关键指标，峰值温度和回流时间，炉温是整个回流过程的核心工艺参数。

要测量炉温，首先要做一个炉温板。它使用真实的电路板，连接热电偶，和仪器一起进入回流炉，实时记录温度变化。然后反复调整温度设置，得到想要的温度曲线。

炉温曲线示例

回流炉的例子

5)AOI

AOI

自动光学检测一般会在贴装后放置一套，回流后放置一套，功能不同。

在回流焊之前，AOI主要检查贴片机产生的异常，如附件缺失、附件移位、器件丝网印刷正确性、方向正确性等。

炉AOI后，即使贴装100% OK，回流焊炉也可能出现一些新的缺陷，回流焊炉主要用于检测这些缺陷。

比如贴片没有移位，但是由于一些设计问题或者焊盘左右两端含锡量的差异，在焊接后可能会移位。

6)分区

Depanel使用铣刀将拼接好的电路板切割成小块，分割过程主要是控制毛刺和灰尘。

一般毛刺按照+/-0.1mm控制，灰尘会造成测试点、射频座等接触不良。，导致测试失败。

板材分切机

一个拼图玩具，包含4块小木板的示意图。

7)X射线

一般只能抽样测量，每小时4 ~ 8个模型。芯片的焊点不漏出来，焊接状态必须用x光监控，因为一旦出现批量贴片异常，发现返工成本很高。

芯片x射线检测

x光机

8)单板测试

测试包括下载、校准、WIF、功能测试等。，通过使用测试机器、测试工具和仪器来完成。

可以理解，PCBA的导通和功能测试可以进一步发现主板器件和焊接的一些缺陷。

9)配药

包括点结构胶和散热胶，以手机为例，

结构胶一般用来加强C型的强度，这些器件的失效影响很大，所以一般都是胶合。

散热胶是用来增强手机散热的。

底部填充胶用于填充芯片底部，增加手机的抗摔性。

结构粘结剂

芯片底部填充