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9月6日，第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会在南京开幕。在大会现场，新京报贝壳财经记者与国产芯片厂商纳芯威董事长王胜阳就芯片的短缺、国产芯片的表现以及OEM厂商的自研芯片进行了交流。

纳新威董事长王胜阳，受访者供图

在王胜阳看来，整体而言，汽车芯片比其他芯片更具有可预测性，但在新能源汽车快速发展和复杂化的背景下，也存在很大的不确定性；对于国产芯片来说，近两年有了很大的突破，但可靠性仍有待加强；整车厂积极布局芯片产业，大多进入主控、域控等关键芯片领域。即使在这些领域，车企仍然需要一个完整的带外围设备的生态系统，多方更喜欢双赢的关系。

相比汽车产业链，汽车产业链的可预测性更强，但迭代速度也在加快，短期内供需矛盾依然存在。

新京报贝壳财经:产业链“缺芯”现状如何？

王胜阳:去年的“缺芯”是完全缺芯，今年的“缺芯”情况已经分化。首先，消费电子等领域基本不缺，全行业增长趋平。

就整个半导体行业而言，封装测试产能已经得到了充分的缓解。从晶圆来看，开始分化，低压工艺的产能得到了充分的释放。现在缺的是高压BCD工艺+功率器件工艺。这种差距的主要来源应该是汽车、新能源+能源产业的快速增长。目前能够满足这些应用，尤其是汽车应用的工艺节点产能，在不久的将来可能赶不上需求的增长速度，所以我们认为这些品类的“芯荒”还会持续一段时间。

新京报贝壳财经:与其他行业相比，汽车芯片的供应是否更加稳定和可预测？未来汽车芯片的供需会有怎样的变化？

王胜阳:汽车芯片和其他芯片的生产模式有区别，但也有不同的情况。一些标准化和通用芯片与其他产品类似，将根据整个市场预测进行生产。但是一些特殊的芯片，比如为某车型定制的芯片，可能会根据这款车型的具体预测来生产。

与消费或其他产业链相比，汽车产业链是一个可预测的产业链。但是，这两年比较特殊。一是“缺芯”的情况，二是新能源汽车增长超出大家预期，给行业带来不确定性。

此外，近两年半导体产业链也经历了12英寸到8英寸的工艺切换，导致了结构性短缺。此外，不确定的地理冲突和波动的疫情影响对这个行业造成了许多影响。

展望未来，整体“缺芯”的情况在缓解，但短期内供需矛盾依然存在，所以我认为各个品类的“缺芯”情况应该会逐渐改善，这里个别品类的筹码可能会处于持续紧张的状态。

国产芯片快速进入汽车产业链，挑战集中在产品可靠性上。

新京报贝壳财经:这两年，国产芯片发展很快。目前表现如何？接下来的挑战是什么？

王胜阳:这两年国内代工发展的很好。原来在芯片领域的高端市场，尤其是汽车市场，可能很难找到国产芯片。近两年，在有利的产业环境下，很多芯片企业开始有机会进入汽车产业链，汽车产业链的很多客户都在积极筹划国产替代计划。所以国产芯片这两年前进了非常大的一步。

同样，我们可以看到国内的替代仍然面临着许多挑战。这里最大的挑战是汽车对芯片系统的产品要求不同，主要集中在产品可靠性上。以前国内芯片企业主要集中在消费电子和部分行业，现在进入汽车领域，在汽车产品质量和可靠性方面面临前所未有的压力。这就要求国内芯片企业快速构建从R&D到量产再到大规模供货的完整产品开发体系，满足整车法规要求，包括质量保证体系。但目前来看，建立这些系统能力需要一定的时间。相信假以时日，国内新能源汽车企业会在越来越多的品类上实现国产替代，也能够打造越来越强的符合汽车行业要求的产品R&D和质量控制能力。

新京报贝壳财经:在复杂的形势下，国外一些芯片公司会不会采取降价的形式来积压我们国产芯片的生存压力？应该如何应对？

王胜阳:近两年，在特殊的国际形势和整个行业“缺芯”的背景下，国产芯片在汽车领域得到了快速的引进和应用。但随着供应情况，“缺芯”会慢慢缓解，这也可能导致市场竞争越来越激烈。这种情况下，对于以纳米芯微为代表的国产芯片厂商来说，主要考虑两个方面:

第一，要尽可能优化成本。在过去的两年里，优先考虑的是确保生产能力。今年开始，随着产业链的一些变化，国内厂商也在积极做一些成本优化措施。

其次，近两年汽车产业链快速引入，通过pin to pin(替代现有需求)引入更多芯片厂。从纳米芯微的角度，我们已经开始和行业内的一些客户合作，为未来的应用做一些产品定义和产品开发。

整车厂开始进入芯片领域，大部分都会进入关键芯片领域。

新京报贝壳财经:在这两年与车企的合作中，你感受到车企态度和布局的变化了吗？

王胜阳:这两年我们和车企接触的过程中，感觉很强烈。

首先，所有的汽车制造商都比以前更加重视芯片。这两年，汽车厂商在芯片选型、供应、保障等方面都有很深的介入。

其次，很多车厂都在积极推进国产化，有些车厂甚至有一些独立的工作组来推进国产化的进度，这在国内汽车产业链上基本形成了共识。

第三，汽车厂商参与芯片供应链不仅仅是从供应保障的角度，更是从未来应用需求和发展的角度。他们希望与芯片公司深入合作，定义甚至定制一些芯片产品，以确保他们的下一代产品具有竞争力。所以这里会有很多产业链上下游协作的机会。我们认为这一趋势应该继续下去。

新京报贝壳财经:如何看待车企纷纷布局芯片设计和生产？

王胜阳:在汽车产业向新能源、智能化发展的过程中，产业结构也在发生深刻的变化。随着整车电气结构和设计的日益集中化。汽车工厂或汽车行业的Tier1企业将在这里发挥越来越重要的作用，也就是说，整个行业将不断整合，而不是以前的分散。我们认为未来整车设计包括芯片的选择可能会越来越集中化，这是整个行业发展的大背景，也是整车厂商开始进入芯片领域的逻辑。

在这个过程中，对于国内芯片厂商来说，可能是一个各方充分合作的好机会。因为汽车厂商进入芯片产业链，大部分都进入了一些关键的芯片领域，比如一些主控芯片，域控芯片。围绕这些芯片，汽车厂商需要构建一个完整的生态系统，很多周边设备需要与之匹配。在这个环节上，汽车厂商会和国内现有的芯片产业链厂商有很多合作和协作的机会，包括我们现在也在和一些类似领域的OEM厂商做一些深度的合作。

总的来说，我们认为通过这种不同形式的紧密合作，产业链的需求方，也就是汽车厂商，Tier1，芯片设计公司，包括芯片产业链的资源，未来需要更加紧密的整合，从而更好的适应整个行业的快速变化。

新京报壳牌财经记者白昊天

编辑宋玉婷

校对王新