移动3g上网卡(移动3g上网卡好用吗)

“不幸的是，由于第二轮制裁，我们的芯片只在5月15日之前接受订单，9月16日停止生产，所以今年可能是华为麒麟高端芯片在全球的绝版和最后一代。从今年9月14日开始，我们具有强大AI处理能力的旗舰芯片无法生产，这对我们来说是非常大的损失。”华为消费者业务CEO余承东在8月7日举行的中国信息化百人会上无奈地承认，下一代华为Mate 40手机使用的麒麟9000芯片很可能是麒麟芯片的暂时告别。

禹

麒麟芯片，从无到有，凝聚了几代华为人30年的心血，现在可能要彻底停产了。

早在1991年，在电信设备制造领域刚刚起步的华为就成立了一个叫ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)设计中心的部门，是指针对给定领域的要求和特定电子系统(如电信设备)的需求而设计制造的集成电路。

众所周知，芯片占任何电子产品制造成本的大头，华为想通过成立自己的芯片设计部门，开发自己的芯片来削减成本，增加利润。

就在ASIC设计中心成立的同年，华成功研制出第一款自主研发的ASIC芯片，并应用于自己的交换机产品中。从此，华为开始具备自主研发芯片的能力，开始了芯片自研之路。

2004年10月，深圳海思有限公司在ASIC设计中心的基础上应运而生。在海思成立之前，ASIC设计中心已经完成了华为主要电信设备的芯片研发，包括10万门ASIC、数模混合ASIC、百万门ASIC、WCDMA基站芯片等。

海思标志

但海思的成立，不仅仅是为了在基站、交换机等电信设备上继续实现芯片自主化，也是为了研发更多电子产品的芯片。

2004年，2G网络方兴未艾，3G时代即将到来。当时的人们虽然已经对手机这种新型电子产品耳熟能详，但却远远没有预料到未来随着移动通信技术的进步，手机会如何改变社会和每个人的生活。

海思成立的时间刚好赶上移动互联网起飞前的节点。

但是，海思早期并没有涉足手机芯片。当时海思开始进入没有技术含量的手机SIM卡芯片领域，被价格战搞糊涂了。

SIM卡芯片

然后开始进入目前火热的监控摄像头和电视机顶盒芯片市场，但是没有拿到订单。

直到2007年，海思终于从当时的国内数码录像机巨头大华手中拿下了20万片视频编码芯片的采购合同。

大华数码录像机

随后，海思在国产监控摄像机的建设过程中，凭借其在视频编码芯片领域的优势，陆续获得包括安防龙头企业海康威视在内的多家客户的芯片订单，并逐渐做大做强。

但直到海思成立5年后，才开始进入手机芯片领域，试图冲击过去一直由发达国家控制的手机芯片上甘岭。

1856年，西征首次到达喀喇昆仑山，并将自西向东的五座主峰命名为K1至K5。2009年，海思第一款GSM芯片K3诞生，这也是mainland China第一款自主研发的手机芯片。其中K3这个名字来源于海拔8051米的喀喇昆仑山第三座(K3)山——布洛特峰。这座山高耸入云，终年冰雪覆盖，象征着海斯在手机芯片自研中克服困难的决心。

宽峰

然而，手握K3芯片的海思这次并没有成功爬山。这款芯片的主要客户群是当时国内泛滥的山寨机。甚至芯片一推出就直接和三台山寨机合作，买卖给华为内部员工。

一款搭载K3芯片的山寨机，海思logo非常显眼。

但与早几年起步的中国台湾省企业联发科相比，海思还是太年轻，处理不了山寨机。当时国内山寨芯片市场几乎完全被物美价廉的联发科芯片占领。后来者海思没有优势，K3芯片迅速降温。

这时，海思改变了思路，打起了基带芯片的主意。所谓基带芯片，不同于CPU，是手机中处理所有通信相关功能的芯片。基带芯片涉及的通信技术是华为的强项。当时正好赶上3G时代，笔记本电脑的3G移动上网卡开始普及。

所以海思专门研发了一款3G网络基带芯片——巴龙。巴隆的命名延续了K3的思路，以西藏海拔7013米的巴隆雪山命名。

巴隆雪山

搭载巴龙基带芯片的移动网卡在欧洲市场大获成功。随着巴龙的成功，海思再度重整旗鼓，决定继续研发手机芯片，并于2012年推出了K3V1的续作:K3V2。这一次，华为高层下了死命令:K3V2必须用在自己的手机产品上。谁敢用自己不用的芯片？

K3V2

但是K3V2同时不如高通和三星的手机芯片。它的芯片工艺是40nm，而竞争对手的芯片已经到了28nm。工艺上的差距导致性能落后，但是华为却把这种稍微落后的芯片的P6手机卖到全世界的中端市场，尤其是欧洲市场，获得了不错的口碑。

华为ascend p6

就这样，一路走来，海思终于进军高端手机芯片领域，第一次卖出了几千万的销量，迈出了腾飞的第一步。

随着手机芯片业务的提升，原本不够进取的芯片名K3似乎已经无法支撑海思手机芯片的强势崛起。

于是，在K3V2之后，海思将旗下的手机芯片系列更名为带有浓厚中国色彩的麒麟，似乎与高通骁龙有些对立。

2014年，海思推出4G手机芯片麒麟920。该芯片同时支持2G/3G/4G网络，在移动通信性能上超越三星和高通同代产品。在麒麟920之后，海思麒麟系列芯片的性能越来越稳定，并且在升级上与友商保持一致，逐渐成为手机芯片领域的重要力量。

直到2020年，麒麟芯片产品已经更新到5G高端机型上使用的麒麟990。海思在芯片研发领域也全面开花，形成了自己的五大产品线:面向智能终端的麒麟系列；数据中心用鲲鹏系列；面向人工智能场景的AI芯片瑞星系列；基带产品的基站芯片天罡和终端芯片霸龙；其他视频监控、机顶盒芯片、物联网等专用芯片等。

麒麟990

海斯和麒麟芯片能走到今天实属不易。但是，几十年的成果会因为外部环境的原因而毁于一旦。

有人会说，今天海思只专注于芯片设计，而没有提前布局芯片制造领域，难辞其咎。但是要知道，芯片行业的分工合作模式是存在了很久的。高通、联发科、AMD等芯片厂商只有芯片设计能力。华为的“罪”是什么？如果它有罪，那只能是因为它是一家中国高科技公司。

希望麒麟可能悲壮的告别，能彻底刺激国内科技行业奋起直追，让麒麟的告别成为告别。最后用余承东的一句话作为文章的结尾:

“无论是弯道超车，还是半路超车，我们都希望在新的时代占得先机。世界上没有做不到的事，只有决心不够和投入不够。”

#中国芯#