微电子专业排名(微电子考研最容易上岸学校)

芯研最近发布了中国大陆集成电路竞争力排行榜。报告从产业规模(企业总数、企业总营收规模)、产业链配套(设计业、制造业、封装测试业、龙头企业数量等产业体系完善程度)、市场需求(终端市场需求)、政策支持、创新能力(专利数量、R&D投资)、产业活力(战略地位、产业地位)六个指标对中国大陆04个城市进行评估，每个单项最高分为5分。

由于今年采用的指标较去年有所调整，今年的排名有所变化。无锡先进一，力压深圳，进入前三；第二，武汉和合肥超过成都和Xi安，分列第五和第六；第三，去年拿了前10，今年拿了前15。

在中国大陆集成电路竞争力排名前15位的城市中，长三角地区占据6席，分别是沪、锡、合、宁、苏杭，其中江苏省有3个城市入选；中西部地区4个城市入选，分别是成都、Xi安、武汉和重庆；珠三角地区，深圳、广州、厦门入围；北京和大连两个环渤海城市入选。

上海市

上海集成电路行业协会数据显示，2020年上海集成电路产业规模已达2071亿，其中设计954亿元，制造467亿元，封测431亿元，设备材料219亿元。注:设计业、制造业和封装测试业合计1852亿元，占全国的20.93%。

2017年4月，上海在《关于进一步鼓励上海软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中提出，将集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建设和战略性新兴产业发展的核心区域，推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的集成电路产业集群和创新策源地。

上海集成电路产业总投资基金为500亿元，分为100亿元设备材料基金、100亿元设计基金和300亿元制造基金。该基金将加快汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、人工智能存储芯片、安全芯片、智能存储芯片等高端芯片的研发和生产。

2018年6月15日，在上海市经信委、发改委、科委的指导下，上海集成电路行业协会、上海集成电路产业投资基金管理有限公司联合举办了“聚焦高端芯片，形成自主可控产业集群”高峰论坛。上海市经济信息化委员会副主任付新华在论坛上致辞。他表示，未来几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”的原则，更加注重产业链布局、技术研发领先、规模化发展，力争2020年产业规模突破2000亿元，部分指标达到世界一流水平。他希望上下游企业坚持开放合作，加强纵横产业协同，实现共赢发展，为制造业和网络强国做出更大贡献。

在上海的设计领域，部分企业的R&D能力已经达到7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场占有率全球第三。在制造领域，SMIC和华虹集团的年销量位居中国前两位，SMIC的14 nm工艺已经量产。在设备和材料领域，中微、上微处于国内领先水平，蚀刻机、光刻机等战略产品达到或接近国际先进水平。

北京

北京集成电路产业的发展目标没有具体数字，但北京集成电路产业这几年的发展是有目共睹的。

公开数据显示，五年来，北京市相关部门投入资金支持约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投入产业基金和项目300多亿元；带动国家集成电路产业投资基金等社会资金在京投资1000亿元以上。在多方推动下，北京成为支撑中国集成电路产业创新发展的支柱力量。

无锡市

江苏省半导体行业协会数据显示，2020年，无锡集成电路产业产值1421亿元，其中设计产业185亿元，制造产业290亿元，封测产业518亿元，设备材料产业428亿元。注:设计业、制造业和封装测试业合计993亿元，占全国的11.22%。

无锡是江苏最好的城市。作为江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，《无锡市集成电路产业发展规划(2018-2020)》在2018年提出，到2020年，全市集成电路产业及配套产业总产值将超过1200亿元，成为国内集成电路产业第一方阵。

华虹无锡基地12寸半导体生产线和宜兴中部领先大硅片项目的成功投产，以及SK海力士DRAM的扩产，无疑为无锡的目标增添了筹码。

深圳

2019年5月15日，深圳发布《进一步促进集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》和《关于加快集成电路产业发展若干措施的通知》。

《行动计划》对未来五年集成电路产业发展做出详细规划，计划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群。计划到2023年，集成电路产业规模达到2000亿元，其中设计产业销售收入超过1600亿元，制造及相关环节销售收入达到400亿元。《若干措施》从完善产业链、关键技术攻关、新技术新产品研究应用、加大投融资力度、完善人才体系等多个方面制定了具体措施，为深圳集成电路产业发展提供了有力支撑。

随着SMIC 12英寸晶圆生产线在深圳的投产，未来深圳的制造业有望得到改善。也将推动深圳集成电路产业的快速发展。

武汉(城市)

武汉是中国重要的电子信息产业基地，被列为中国四大集成电路基地城市之一。2019年，武汉集成电路产业集群入选首批国家战略性新兴产业集群名单。

自2006年投资武汉新芯项目以来，一直致力于集成电路产业的发展。武汉新芯和长江存储承担的国家存储器基地项目是湖北省集成电路产业的发展重点，在全国产业中具有举足轻重的地位。现在长江仓储国家仓储基地项目进展很大。2017年9月，国家存储器基地芯片一厂提前封顶；2017年10月，长江存储主导的国内首款自研32层3D闪存芯片问世；2019年9月，长江存储宣布基于Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存量产，这是国内首款64层3D NAND闪存。

合肥市

根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》的核心布局，合肥要充分发挥现有产业基地优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模组国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。

合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划中提出，到2020年，集成电路产值超过500亿元，成为国内有影响力的综合性产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。在芯片制造方面，将建设2-3、8-12英寸高级芯片生产线和封测线，工艺水平达到28纳米。芯片设计方面，产值城市进入国内前五。500亿的目标包括设计产业100亿，制造业300亿，封装测试60亿，设备材料40亿。

2018年，合肥先后推出《合肥市加快软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《合肥高新区促进集成电路产业发展若干政策》等系列政策，通过市、区两级支持R&D、鼓励创新、促进应用、平台建设、人才引进、服务等为集成电路企业发展“保驾护航”，用真金白银支持合肥集成电路产业发展。

合肥是中国最大的家电R&D和制造基地，聚集了R&D和海尔、格力、美的、美菱、荣事达、三洋、惠而浦、TCL、华菱等知名企业的生产基地，家电产业规模超千亿；合肥是中国最大、产业链最全的独立面板产业基地，拥有BOE 6代线、8代线、10代线。合肥是中国重要的汽车及装备制造基地，汽车综合生产能力达80万辆，叉车、挖掘机产量居全国前列。合肥是中国重要的新能源产业基地，拥有阳光电源、京奥、海润等一批龙头企业。家电、平板显示、汽车电子、新能源有巨大的国内市场，对半导体产业有很大的带动作用。

随着合肥晶圆制造基地的建设，未来合肥的集成电路将会更上一层楼。

成都

2019年，成都市政府发布了《关于推进电子信息产业高质量发展的实施意见》。根据实施意见，成都提出了打造“中国‘芯’高地”的目标，重点提升集成电路设计能力，打造化合物半导体产业链，打造中国重要的芯片生产基地。

2019年，工信部批准成都建设国家“芯火”双创基地。基地将以集成电路技术和产品为核心，构建由集成电路原始创新促进服务中心、集成电路产业技术研究院、集成电路设计技术综合服务平台、集成电路人才交流投资服务平台组成的“一中心+一所+两平台”架构体系，推动形成“芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态圈。

经过几十年的建设和发展，成都已经拥有了一批在整个半导体产业链上具有竞争力的企业。

在芯片设计方面，成都已经拥有各类设计公司120余家，主要聚集在成都高新区，有振芯科技、瑞成信维、和信维、雷宁微力、华大九天、华为海思、新华三等特色企业。设计领域涵盖网络通信、智能家电、物联网、北斗导航、IP等。晶圆制造方面，成都拥有8英寸晶圆生产线、6英寸化合物半导体晶圆生产线、6英寸平面光波导芯片生产线。在半导体封装测试方面，成都拥有华天科技(原宇鑫)、士兰威、英特尔、德州仪器、MPS等近十家封装测试企业，形成了西南地区最大的芯片封装测试基地。

西安

2019年，Xi安集成电路产业集群入选首批国家战略性新兴产业集群名单。目前，Xi安集成电路产业拥有设计、晶圆制造、封装测试的完整产业链，形成了以外资为重大项目投资主体、非国有企业为产业支撑、国有企业为有效补充的产业发展格局。

随着三星、美光、力成等项目的投产和扩建，Xi安集成电路产业的规模得到了极大的提升。自2012年以来，Xi安集成电路产业年复合增长率超过30%。

南京

2016年，南京市在《市政府关于加快集成电路产业发展的意见(宁〔2016〕42号)》文件中提出，到2020年，全市集成电路产业销售收入超过500亿元，年均增长60%以上，形成制造、设计、封装、测试协调发展的集成电路产业链，其中制造业销售收入300亿元左右。集成电路R&D能力达到国际领先水平，形成一批核心技术强、市场占有率高的重点企业和产品，把我市建设成为具有重要影响力的国家集成电路产业基地。

2016年TSMC落户南京，极大提升了南京集成电路产业在江苏省乃至全国的地位和影响力。芯研院发现，在TSMC落户南京的带动下，南京吸引了包括华天科技、基础半导体、华大九天、新闸张、新喜科技、丁凯电子、新泉科技、聚泉光电等400多家上下游产业链，初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料的全产业链闭环。

2019年2月，南京出台《南京集成电路产业标志性行动计划》，明确以江北新区为“一核”，江宁开发区、南京经开区为“两翼”的集成电路产业空布局。要抓住集成电路产业新一轮发展机遇，推动更多集成电路产业资源和创新要素向南京集聚。打造“全省第一、全国前三、全球影响力”的集成电路产业地标，将南京建设成为世界知名的晶圆制造基地、独具特色的射频等第三代半导体创新基地和国际重要的集成电路创新中心。

《行动计划》还提出，到2020年，南京将拥有3-5家销售收入超过5亿元的集成电路设计龙头企业，1-2家销售收入超过100亿元的集成电路生产龙头企业；聚集了10个以上集成电路产业高端人才团队，集成电路产业人才整体规模达到3万人以上；积极争取国家集成电路设计服务业创新中心落地并加快建设，推动集成电路设计、制造、封装、测试等关键环节核心技术达到国内领先水平，初步建成国内著名的千亿级集成电路产业基地。

苏州市

目前，苏州从事集成电路(IC)及相关企业230余家，相关从业人员4万余人，其中R&D人员占30%以上。其中，设计企业超过150家，主要产品包括电源管理芯片、智能硬件和物联网芯片、网络通信芯片、存储和信息安全芯片等。

苏州集成电路封装测试产业在全省乃至全国占有重要地位，在产业规模和技术水平上具有领先优势。目前，我们已经全面掌握了晶圆级封装(WL-CSP)、通硅通孔技术(TSV)、系统级封装(SiP)等世界三大封装技术，与国际主流技术水平同步发展。

2020年，3家集成电路公司(金鸿燃气、苏州民信微电子、思瑞普微电子)在科创板上市。瑞芯微、创耀、国鑫等。进入IPO队列的，还有纳芯微电子、赛芯股份、东威半导体、长光新、广海新创等进入了上市辅导。

苏州未来突破的主要方向是集成电路设计、特色半导体制造，以及细分领域的集成电路设备和材料。在网络芯片、电源芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工艺制造生产线，重点推进INNOSECO 8英寸GaN生产线和长广新6英寸GaAs生产线建设。发展光刻胶、化学试剂、特种气体、靶材等集成电路制造、封装和测试的关键材料和设备。

杭州(城市)

2017年，杭州在《杭州市人民政府办公厅关于印发杭州市集成电路产业发展规划的通知(杭政办函〔2017〕97号)》文件中提出，到2020年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元的企业3-5家，主营业务收入超过10亿元的企业5-8家，主营业务收入超过1亿元的企业30家以上。其中，芯片设计业主业务收入达到200亿元，芯片制造业主营业务收入达到200亿元，封装测试和材料业主业务收入达到100亿元。明确指出集成电路设计产业是杭州信息经济创新发展的长期有效驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业核心竞争力。杭州的行动目标是重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片制造，拥有较完整的兼顾封装、测试、材料的集成电路产业链。

杭州已经在许多子领域拥有尖端的核心技术。嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储(固态磁盘控制器)、计算机接口控制器(包括磁盘阵列和桥接芯片)、LED芯片、光电集成电路等技术水平处于国内领先地位，部分甚至处于国际先进水平，进入国际主流市场。

广州市

2017年，广州强“芯”工程加速推进，晶圆制造业成为广州首选。从CIDM(共享IDM)到VIDM(虚拟IDM)，广州誓要走一条与众不同的IC发展之路。

2018年12月25日，广州发布《关于加快广州集成电路产业发展的若干措施》，提出到2022年，广州力争纳入集成电路主要生产力布局规划，建成国内先进的晶圆生产线，引进培育集成电路设计、封装、测试、分析企业，深耕智能传感器系统解决方案，努力打造千亿级集成电路产业集群。

2019年9月20日，国内首个VIDM项目广东芯半导体12英寸生产线正式投产，表明了广州乃至广东在晶圆制造和IC发展上的决心。随着广东芯12寸生产线的投产，广州正式进入芯制造行列。广州希望吸引更多的设计公司落户广州。据悉，广州现已拥有安凯微电子、安宝电子、广信微电子、汇智微电子、泰斗微电子、胜思微电子等一批集成电路设计企业。拥有晶科电子、风华芯电子、微电子、华微电子、锐新电子等一批封装骨干企业。

大连市

大连的集成电路产业以英特尔项目的落户为标志，充分发挥英特尔项目的影响力，支持其技术升级和产能扩张，壮大和辐射周边配套产业。经过十几年的培育，大连已经成为东北集成电路产业的标杆和中国集成电路发展格局中的重要城市。

为加快集成电路关键装备产业化，大连出台装备制造业转型升级、智能装备发展等措施，鼓励装备制造企业进入集成电路专用装备领域，加快基于倒装芯片封装、芯片级封装等先进封装技术的装备研发和产业化，支持半导体晶圆切割设备、芯片键合焊接设备的自主创新。一条以大连嘉丰为首的包装设备产业链应运而生。

推进关键材料研发，加快新一代超纯半导体特种气体研发，进一步扩大市场份额，培育以科力德为龙头的关键材料供应商。

大连一直在研发新型功率器件，最近开始布局化合物半导体，形成了以核心冠技术为纽带的产业链。

重庆

重庆是中国最早发展集成电路产业的城市之一。中国第一个大规模集成电路芯片出自永川半导体研究所(现中国电子24所)。然而，起步较早的重庆集成电路产业却因为种种原因未能发展起来，甚至一度被世人遗忘。

如今，重庆集成电路产业的发展已经进入“上规模、上速度”的阶段。随着重庆电子信息和汽车制造两大支柱产业提质增效提档升级，将为集成电路产业带来巨大的市场需求和平台。重庆集成电路产业发展迅速，已初步建立完整的集成电路产业链。重庆集成电路企业超过60家，覆盖IC芯片设计、制造、封装全产业链。

为改变重庆集成电路产业相对落后的现状，2018年8月至10月，《加快重庆集成电路产业发展若干政策》和《重庆集成电路技术创新实施方案(2018-2022年)》相继出台。重视程度可见一斑。

在投资支持方面，重庆设立了总规模500亿元的半导体产业发展基金，首期规模200亿元。同时支持集成电路项目500万个。根据规划，到2022年，重庆集成电路产业将实现销售收入1000亿元，其中设计产业200亿元，制造产业400亿元，封装测试产业300亿元，专业设备100亿元。同时，在关键技术、前沿基础研究、梯队人才、国家标准和行业标准制定、支撑智能产业应用需求等方面实现重大突破。

厦门市

厦门作为福建省集成电路产业发展的重要场所之一，与台湾省隔海相望，是厦门发展集成电路产业的重要区位优势。

厦门先后出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》、《厦门市加快发展集成电路产业实施意见》、《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》，全方位扶持集成电路产业发展。《规划纲要》提出，到2025年，集成电路产值(设计、制造、封装测试、设备和材料等。)将超过1000亿元。

厦门建设了火炬高新区、海沧台商投资区、自贸区湖里区三大重点集成电路集聚区。全市集成电路产业链企业超过200家，初步形成了涵盖集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用的产业链。

厦门已建成厦门集成电路设计公共服务平台、国家集成电路深圳产业化基地厦门(海沧)基地EDA平台、厦门集成电路R&D设计测试中心等公共服务平台。已获国家批准建设两岸集成电路产业合作试验区、芯火双创基地(平台)、国家集成电路产学研融合创新平台。

随着连欣和施蓝奇科两条12英寸生产线的建成投产，极大地促进了厦门集成电路产业的发展。

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