摩托罗拉me501(诺基亚e700参数及图片)

近日，红米在红米note 11T系列新品发布会上推出了红米芽4 Pro和红米芽4两款TWS耳机。他们采用了完全不同的设计。前者定位为旗舰TWS降噪耳机，后者则是入门级TWS降噪耳机的首选，起步价199元。

红米Buds 4真无线降噪耳机在外观上延续了红米AirDots 3 Pro的设计语言，充电盒采用立式椭圆形，耳机为豆形入耳式设计。配置方面，配备10mm动圈单元，小米声学实验室定制调校；支持三速自适应35dB智能主动降噪/双透模式，支持双麦克风AI通话降噪，综合续航30小时。

我爱音频网，之前拆过小米旗下的小米震无线降噪耳机3 Pro，小米FlipBuds Pro降噪耳机，小米Air 2 Pro降噪耳机。小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米AirDots3 Pro真无线降噪耳机、红米AirDots3、红米AirDots 2、红米AirDots真无线蓝牙耳机，以及小米萧艾音箱Play增强版、小米萧艾便携音箱和小米其他16款蓝牙音箱产品。来看看这款产品的内部结构配置吧~

一、Redmi Buds 4真无线耳机开箱

Redmi Buds 4 true wireless耳机盒正面显示产品设计和彩色涂层的产品名称。

盒子背面展示了产品的一些功能特性，包括ANC主动降噪、10mm动圈单元、超长续航、IP54防尘防水、Type-C接口、蓝牙5.2；产品参数信息，产品型号:M2137E1，耳机输入参数:5V-100mA，充电盒输入参数:5V-450mA，充电盒输出参数:5V-240mA，委托方:小米通讯科技有限公司，生产厂家:重庆千行科技有限公司(小米生态链企业)。

包装盒内容包括耳机、耳塞、充电线、产品说明书。

两副不同大小的硅胶耳塞，预装一副耳机。

USB-A转Type-C接口用于充电线。

Redmi Buds 4真无线耳机充电盒采用立式椭圆形设计，机身质感光滑圆润。正面有一个指示灯，用来反馈蓝牙配对和剩余电量信息。

充电盒背面设有蓝牙配对功能键。

Type-C接口位于充电盒底部。

打开充电盒，显示耳机放置状态。

充电箱驾驶舱内部结构概述。

红米芽4真无线耳机整体外观概述。

Redmi Buds 4耳机背面外观一目了然，采用了与充电盒一致的光滑亮泽表面处理，也是耳机的触摸区域。

顶部手机降噪麦克风拾音孔细节图。

耳机底部的麦克风细节图，内置防尘网保护。

耳机侧面的减压孔细节图，用于平衡气压并提供舒适的佩戴体验。

耳机顶部设计有L/R logo。

耳机内侧采用哑光质地，佩戴舒适。

为耳机充电的两个金属触点细节图。

光学入耳式检测传感器的窗口特写。

耳塞自带“五叶花”出音口。

圆形出音孔还设有细密的防尘网，防止异物进入音腔。内部有反馈降噪麦克风，用于主动降噪。

出音管底部设有调音孔，用于保证腔内空空气流通，提高声学性能。

据我爱音频网测量，红米芽4真无线耳机整体重量约为48.7g..

单个耳机重量只有4.4g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM002C测试红米芽4真无线降噪耳机充电，输入功率约1.23W

二、红米芽4真无线耳机拆解

通过开箱，朋友们和我爱音频网一起了解了红米芽4真无线降噪耳机的设计。我们去拆解区看看内部结构配置信息吧~

充电箱的拆卸

打开充电盒的驾驶舱，将电池和主板固定在腔体底部，通过排线连接到驾驶舱底部的小板，给耳机充电。

驾驶舱底部给耳机充电的小板子是用螺丝固定的。

给耳机充电的小板子一侧的电路列表。

电路板另一面的电路列表，焊接霍尔元件和保护TVS管。

用于连接主板电缆的ZIF连接器细节图。据我爱音频网介绍，来自阿奇电子，型号OK-F501-10325。

用于耳机充电的弹簧针连接器细节图。

丝印4002N的霍尔元件特写，用来感应充电盒开关盖磁场的变化，实现打开和连接的功能。

在驾驶舱底部，有四块磁铁可以吸附充电盒盖和耳机。

取出空腔内固定电池和主板的框架。

框架的上主板用螺丝固定，电池线焊接在主板上。

从框架中取出主板和电池。

总体框架结构概述。

充电箱内置的可充电锂离子电池为BW60，额定容量:620mAh/2.294Wh，标称电压:3.7V，充电极限电压:4.2V，生产厂家:重庆紫剑电子有限公司。

BIS印度认证显示在电池的另一面。

二维码信息印在电芯上。

充电盒主板一侧电路列表。

充电盒主板另一侧的电路列表。

检测电池温度的热敏电阻特写。

SinhMicro盛盛微电子SS881A POWER MCU是一款AD Flash MCU，集成了充放电管理功能。它集成了电源管理单元和充电管理单元，并提供全软件实时可配置的充电电压和电流设置。

SS881X系列是晟晟微POWR MCU系列产品之一，具有丰富的接口功能和灵活的配置模式，支持不同的低功耗选项，适用于需要电池充电和智能控制的便携式电子产品。电池的充电电压和电流可以通过软件灵活配置，同时内置完善的保护功能。此外，芯片本身已通过IEC62368认证。声声威MCU的使用可以为TWS耳机等产品带来精简的外设、卓越的性能和灵活便捷的开发。

据我爱音响网拆解，众多TWS耳机充电盒，包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、米子、realme、FIIL、Anker、百度小迪、联想、灵儿、阿斯特丽德、努比亚、雷蛇、HTC、盛阔、JBL、绿联、荣耀等，采用了大量的方案来增加产品的数量。

SinhMicro盛盛微电子SS881X详细资料图。

LP5305微源过压过流保护IC用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在操作期间，IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态出现时，电源MOS将同时关断。

LP5305是一个安全装置，确保事故预防。如果输入电压超过OVP阈值电压水平，功率MOS将在1 μ s内关闭。电流限制可以通过ISET和GND之间的外部电阻进行调整。而且限制电流是为了防止电池过度充电。LP5305还监控锂离子电池的电压。当电池电压超过4.35V时，IC将关闭MOS。其它特性包括过温保护和欠压锁定(UVLO)。LP5305采用DFN-8封装，节省了空。

据我爱音响网拆解，目前小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、盛阔、万魔、QCY、绿盟、雷蛇等多个品牌的音响产品都采用了微源电源管理芯片。

LPS微源LP5305详细资料图。

用于输入过压保护的丝网印刷23P TVS。

C型充电接口的母座特写，刻有“L24134”字样。

蓝牙功能键细节图。

ZIF连接器细节图，用于连接充电耳机的小电路板，也来自Archie Electronics，型号为OK-118RF010/2-35。

LPS微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器用于对充电盒中的电池进行升压，为耳机充电。

LP6261具有真真关断功能，可以在关断和输出短路的情况下断开输入和输出，在1.2MHZ的开关频率下可以使用一个小电感和电容:开关脚采用高压9V工艺，可以有效吸收耳机插电时生产力的高压峰值；同时LP6261在满载能力范围内(尤其是轻载)没有啸叫声。

LP6261在轻负载下仅消耗1UA静态电流，在20uA负载下可实现高达75%的效率。在200mA负载下，从3.3V到5V的转换效率高达93%。

LPS微源半导体LP6261详细数据图。

升压芯片是耳机芯片功率电感的特写。

XYsemi芯微XB5152I2SZ单体锂电池保护IC用于电池的过充、过放、过流保护。

耳机的拆卸

进入耳机拆卸部分，主板固定在耳机手柄后盖。

盖板的内侧用大量胶水固定主板单元。

空腔内的FPC排线通过BTB连接器与主板连接。

取出主板，查看盖子内部结构，固定触摸检测和蓝牙天线贴片，将裸露的铜芯与主板连接。

降噪麦克风的声学结构细节图，采用泡沫衬垫密封以改善无线电性能。

麦克风拾音孔，抗风噪设计，提高通话效果。

打开空腔内的接线，在空腔内设置一个柔性电池。

取出电池，看腔体内部结构，盖上磁屏蔽贴。

黑色磁屏蔽贴纸内部细节图。

内部扬声器结构概述。

取出腔体内部的线缆和连接元件，扬声器上固定有反馈降噪麦克风。

电路侧列表。

线路另一侧的列表。

Archie Electronics生产的OK-118RM010/2-35型BTB连接器公座的细节图，电缆端连接到主板。

红米Buds 4耳机扬声器背面特写。

扬声器正面特写，中间固定有金属盖和反馈降噪麦克风。

据我爱音频网测量，音箱尺寸在10mm左右。

用激光SCB31雕刻的MEMS降噪麦克风用于拾取耳道内的环境噪音。

光学入耳式检测传感器的环境光过滤结构细节图，同时保护内部传感器。

光学入耳式检测传感器特写，用于摘下耳机时自动暂停，佩戴时自动恢复播放。

耳机充电金属铜柱细节图，底部有一个橡胶垫。

内置可充电锂离子软电池型号:441012，额定容量:40mAh/0.148Wh，标称电压:3.7V，充电极限电压:4.2V

电芯印有出厂二维码。

主板一侧的电路列表，麦克风配有隔音橡胶盖，密封提高收音性能。

主板另一侧的电路列表。

取下麦克风的橡胶盖。

用激光SG01雕刻的MEMS拾音麦克风细节图。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

主板另一端激光雕刻SCB31的前馈降噪麦克风特写，用于降噪功能拾取外界环境噪音。

两个弹簧针连接器的特写。

TPS7A0315纳米功率LDO，瞬态响应快，输入电压6V，输出电压1.5V。

318P丝网印刷触摸检测IC。

微LP4070E是一款300mA线性充电芯片，采用DFN1*1超小型封装，支持小电流充电。同时芯片底部配有散热片，可以有效降低芯片的工作温度。此外，电池端的漏电流低于1uA，有效降低了电池的消耗。非常适合佩戴耳机等对音量要求非常高的产品。

微LP4070E详细资料图。

锂保护IC特写。

BES恒轩BES2500IH蓝牙音响SoC，单芯片集成RF、PMU、蓝牙和双核star-mc1 cpu，内置2MB/4MB Nor flash，支持双模蓝牙5.2，支持语音交互和自适应混合降噪，内置温度传感器，是恒轩推出的高性价比蓝牙主控方案。

据我爱音响网拆解，目前华为、小米、三星、OPPO、荣耀、声广、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等多个品牌的音响产品都采用了恒轩科技的蓝牙音响方案。

主控芯片外围配有三个功率电感，为三体微电子SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密绕线电感，为SDHC1608系列之一。低DCR、提高效率、延长待机时间、顶部高密度磁粉、比传统精密绕线电感器更高的磁导率。两侧也是磁屏蔽结构，优化空对周围器件的干扰。

整个SDHC系列性价比非常高，磁屏蔽效果更好，DCR优于传统的精密绕线电感。

据我爱音频网拆解，三体微电子已响应TWS耳机市场推出三款、数十款优质电感产品。目前红米、QCY、海露、一加、声阔、怪兽等品牌下的TWS耳机都采用了三体微型全磁屏蔽精密绕线电感。

三体微电子SDHC1608F4R7M详细数据图。

蓝牙芯片的晶体振荡器特写。

阿奇电子公司生产的用于连接OK-118RM010/2-35型扁平电缆的BTB连接器母座特写。

红米芽4真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

设计上，红米芽4的真无线降噪耳机有一个小而圆的充电盒，立式椭圆形设计，单手即可轻松开合；耳机光滑亮泽和哑光质感的结合，在一定程度上提高了产品的质感。轻巧的豆形入耳式设计，搭配三种不同尺寸的软性硅胶耳塞，可以提供舒适的佩戴体验。

内部配置方面，充电盒内部电路由电池、主板和耳机充电小板组成。充电盒内置紫剑620mAh大容量电池，配有赛信微XB515212SZR的单节锂电池保护IC；在主板上，采用了胜声微电子的SS881A功率MCU进行供电和充电管理，支持全软件实时可配置充电电压和电流设定。微源半导体LP6261超低静态电流同步升压转换器为内置电池充电耳机，微源LP5305过压过流保护IC等。

在耳机内部，一个10毫米的动圈单元，40毫安时的软电池，光学入耳式检测和触摸检测传感器，以及三个MEMS麦克风用于语音和降噪。主板上采用恒轩BES2500IH蓝牙音响SoC，支持双模蓝牙5.2、语音交互、自适应混合降噪。外围配备三颗三体微型SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密绕线电感，实现更持久的待机寿命；还采用了微源LP4070E线性充电芯片，titps7a0315nm LDO等。