高通骁龙排行榜(高通骁龙芯片价格表)

转眼间又一个月过去了，2022年已经过去了一半。按照惯例，今天芝麻科技新闻更新手机CPU的梯形图。这个月芯片厂商发布的处理器新品不多，所以文章比较简单。最新版手机CPU梯形图2022年6月来了。快来看看有什么新变化。你的手机排名高吗？

智能手机现在已经成熟。考虑到手机CPU型号众多，很难在一张图中显示所有型号。另外，一些老处理器，无论是性能还是功耗控制，都已经过时，不支持5G，这点不太值得关注。

老规矩，首先还是芝麻科技讯2022年6月更新的手机CPU阶梯图。关注主流处理器排名，看看就够了。

注意事项:

1.5G处理器是主流。为方便快速区分，支持5G网络的机型在简化梯形图中用红色字体标注。

2.厂商不同，非测试环境不同，侧面CPU/GPU/AI/功耗等侧重点不同，都可能导致其排名出现一定误差。基于此，以上手机CPU梯形图简化版仅供一般参考，不做严格的性能排名对比。

如果您发现阶梯排名有明显错误，请留言反馈，帮助我们一起优化改进。(应附上关键数据，以便有参考价值)

六月手机CPU天梯图主要更新：

在五月份的梯形图更新中，我们添加了许多新的处理器排名，包括:

高通：骁龙8+、骁龙7联发科：天玑1050、天玑930、Helio G99

然而这个月，除了联发科的天机9000+处理器，没有其他手机芯片厂商发布新的Soc。

联发科天机9000+

6月22日，联发科发布天机9000+新款移动处理器。从命名可以看出，天机学院9000+属于其去年11月推出的首款4nm旗舰芯片组天机9000的升级版。

天机9000+采用Arm的v9 CPU架构，4nm八核技术，CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。其中Cortex-X2的主频由天机9000的3.05GHz提升至3.2GHz，有三颗Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，搭载Arm Mali-G710 MC10图形处理器。

其他参数，天机9000+大部分和之前的天机9000一样。第一批天机9000+处理器预计在今年第三季度推出。

根据GeekBench最近曝光的跑分数据，天机9000+单核成绩1322，多核成绩4331，超越高通骁龙8+。是Android阵营最强大的CPU芯片，GPU的性能暂时未知。

显然，联发科推出天机9000+，主要是用来对标高通上个月发布的骁龙8+。

多款新处理器曝光

苹果:A16跑分曝光

近日，有外媒爆料了iPhone 14 Pro安兔兔的跑分，综合得分89.6万分。相比上一代全血A15芯片，其CPU的综合性能提升了42%，GPU提升了35%，整体来说是一个很大的提升。

据悉，今年9月发布的iPhone 14系列将首次采用双版本芯片。其中，入门级的iPhone 14和iPhone 14 Plus仍然使用iPhone 13 Pro相同的5nm A15全血芯片，而新的4nm A16芯片将用于iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max。

有意思的是，苹果花了几十亿美元自研基带，最近又被曝出可能会翻车。

分析师曾预测，苹果最早可能在2023年在自己的iPhone上完全使用自主开发的5G基带。

为苹果iPhone打造的A系列SoC的性能和能效远超安卓竞争对手。没想到一个小小的手机基带芯片难住了苹果。对原因感兴趣的小伙伴可以看看“苹果5G芯片研发不出自己的基带芯片有多难？”一篇文章。

高通:骁龙8 Gen2发布时间曝光

最近，数码博主@中中中中中爆料称，高通官方已经列出了接下来重要会议的日程，其中显示今年的骁龙科技峰会定于11月14日-17日，这意味着骁龙8 Gen2将于今年11月发布。

据悉，骁龙8 Gen2由TSMC制造，采用4nm技术，将延续“1+3+4”三集群架构设计。CPU由超级核、大核和小核组成，超级核可能是ARM Cortex X系列。

此外，高通还宣布了下一代骁龙5G调制解调器骁龙X70，将集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了新的高级功能，如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合。

三星:Exynos 2300曝光，首款3nm工艺。

不久前，数码博主Roland Quandt爆料称，三星下一代旗舰处理器命名为Exynos 2300，将推出3nm工艺。按照惯例，三星Exynos 2300可能由Galaxy S23系列推出，将于2023年上半年登场。

据悉，Exynos 2300在CPU部分大概率采用目前旗舰产品的标准三簇结构，即1个超大核+3个大核+4个小核，CPU性能部分有望与二代骁龙8媲美。GPU还是会用AMD GPU，GPU的性能值得期待。

首款3nm工艺无疑是Exynos 2300的一大亮点。

今日，三星电子在官网宣布，旗下韩国华城工厂开始量产3nm工艺半导体芯片，是全球首家量产3nm芯片的公司。

三星表示，在3nm芯片上，摒弃了之前的FinFET架构，采用了全新的GAA晶体管架构，大大提升了芯片的功耗性能。与5nm相比，新开发的3nm工艺可以降低45%的功耗，减少16%的面积，提高23%的性能。

显然，三星首先赢得了3纳米芯片，主要是想在角落里超越TSMC。然而，与TSMC相比，三星的技术差距还很远。例如，目前三星4nm芯片的能效表现实际上只相当于TSMC的7nm水平，其3nm芯片的性能还有待观察。

国产核心:一声叹息

目前国产手机芯片主要有华为和紫光展锐。

华为海思麒麟芯片是国内最有实力的手机芯片厂商。但由于美国的打压，重伤时卡脖子，实现量产太无语了。

本月有消息称，华为可能会在9月12日发布Mate 50系列。据称，新机将搭载全新麒麟SoC，命名为“麒麟9000s”。

但由于美国制裁的影响，麒麟9000s肯定不会有5G。华为应该还是用5G通信壳的形式来解决5G问题，这也大大降低了它的竞争力。

据悉，作为Mate最强旗舰，华为Mate 50大概率将首次搭载鸿蒙系统3.0系统。消息称，经过精简的鸿蒙系统3.0消除了2.0中臃肿的部分，提高了设备之间的交互体验。得益于新算法的加入，鸿蒙系统3.0在日常使用中比2.0更流畅，预计将部署更多机型进行多设备流通。

至于紫光展锐的国产芯片，今年异常平静。去年，荣耀和电信等国内手机制造商都配备了唐古拉芯片。今年没有新芯片的消息，芯片也没有被厂商使用。

最近唯一一款有紫光展锐新的手机是金立P50 Pro，配备了梯形图中能看到的最入门级的T310处理器。

此外，紫光展锐芯片最近被曝存在严重漏洞。不过官方回应已经打了补丁。

总的来说，目前国内所有的芯片厂商似乎都遇到了问题，各有各的难处。最强的被外围碾压，做不到的由于技术实力问题难以突破，缺乏竞争力。

其他梯形图:

最后附上两张其他平台提供的手机CPU梯形图，供大家参考。

一个是极客湾的手机CPU阶梯排名，数据显示更新至2022年5月11日。可能是数据没变，本月没有更新极客湾的阶梯图。除了手机CPU，还包含了iPad平板的部分处理器，如图。

最后一个是快科技提供的手机CPU梯形图排名。型号很全，包括很多老型号处理器排名，但缺点是一张图型号太多，这样在手机上会很小很乱。比较适合在PC上观看，手机可能需要横屏或者放大图片才能看到。另外，最近一两个月发布的一些新处理器还没有来，还没有更新。

6月份手机CPU阶梯图更新在这里给大家。或许是年轻人不愿意换手机，芯片厂商发布新SOC的热情明显不如往年。你换手机有多久了？你的手机性能排名靠前吗？我们留言聊聊吧。