苹果4(苹果4图片)

IT之家9月24日消息,9月8日,苹果召开新品发布会,正式发布iPhone 14/Pro系列手机。其中iPhone 14系列搭载A15仿生芯片,iPhone 1

IT之家9月24日消息,9月8日,苹果召开新品发布会,正式发布iPhone 14/Pro系列手机。其中iPhone 14系列搭载A15仿生芯片,iPhone 14 Pro系列搭载A16仿生芯片。

苹果4(苹果4图片)插图

据日经中文网昨日报道,日本研究公司Techno Systems Research (TSR)近日调查了TSMC、三星galaxy等半导体代工企业的代工情况和设备投资动向。根据TSR发布的尖端逻辑半导体客户份额,从电路宽度为4 ~ 5nm的逻辑半导体客户来看,美国苹果公司预计2022年将占全球份额的53%,是4 ~ 5nm尖端半导体的最大客户,苹果iPhone14的销售可能会影响尖端半导体的设备投资趋势。

目前,苹果已经成为尖端半导体的最大需求者。2020年以后,苹果的MacBook笔记本和iPad平板一直使用5nm半导体,iPhone也从iPhone 12系列开始使用4 ~ 5nm芯片。虽然手机、PC等消费电子市场萎缩,半导体供应一直过剩,但4 ~ 5 nm尖端半导体仍供不应求。

目前,能够提供5纳米芯片的制造商仅限于TSMC和三星。TSR表示,TSMC的领先地位没有改变。4 ~ 5纳米芯片60%以上的供应能力来自TSMC。今年8月,TSMC表示,3纳米芯片“将很快量产”。如果2023年投入市场的最终产品中3 nm芯片的产品数量增加,4 ~ 5 nm的供应能力也会出现过剩。

据IT之家此前报道,数码博主@ Mobile Chipmaker曾表示,目前苹果已经为明年的iPhone15系列处理器(2023年)准备了4000万颗A17(N3E),可以断定明年的iPhone 15系列也将换上只针对高端机型的新处理器。

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