mtk联发科(联发科p70处理器)

在SoC领域，联发科(MTK)曾是与高通、英特尔齐名的芯片巨头。但从2016年开始，联发科在手机圈的影响力每况愈下。不仅在高端领域抛弃了Helio X家族，主流市场的Helio P家族也受到了高通骁龙600/700系列新品的攻击。在这种环境下，联发科在2018年12月底祭出了被寄予厚望的Helio P90。这个芯片能帮它翻身吗？

在搭载Helio P70芯片的手机刚刚上市，还没有看到Helio P90新品的阶段，先说说联发科和这款芯片的发展历程。

联发科从山寨转型

还记得04-07年很火的“山寨手机”吗？

有报道称，2006年使用联发科芯片的手机占中国手机总销量的40%以上！联发科之所以受到无数手机厂商的青睐，是因为它创造了“交钥匙”一站式解决方案，大大降低了山寨手机的R&D周期和成本。以前业内有个说法，用联发科的方案只要三个人:一个联系联发科，一个找代工厂，一个负责销售和收款。就这么简单。

随着智能手机时代的到来，联发科过去的辉煌已经成为沉重的负担。MTK品牌因为“山寨味”太浓，很难涉足中高端市场。其早期的主力处理器如MT6589、MT6592、MT6752等始终无法摆脱“性价比”的命运。主战场还停留在千元机市场，只有高通和三星能看着他们拿走中高端市场的利润蛋糕。

为了与高通的骁龙、三星的猎户座、华为的麒麟竞争，联发科终于在2015年牺牲了Helio品牌，这也算是联发科卸下历史包袱的第一步。按照联发科的规划，Helio X，定位旗舰市场的Helio P，主打主流市场，Helio A，主打入门级市场(2018年诞生，首款机型Helio A22)。

李家的生存压力

由于2015年高通旗舰骁龙810(发热极高)和骁龙615(性能较弱)表现不佳，Sunpower诞生之初的势头颇为喜人。以X家族为例。第一代Helio X10带来了CorePilot异构计算技术，第二代Helio X20成为全球首款10核移动处理器，逐渐受到众多高端手机的青睐。

作为P家族的第一员，Helio P10凭借28nm HPC+技术和“真网通”特性在主流市场站稳了脚跟。

但是，联发科很快就醒了。小米和乐视的“搅局”将旗舰Helio X20以千元低价出售，让搭载相同核心但定位高端的HTC和魅族极为尴尬。

高通骁龙810/615失利后，也是痛定思痛。随后的骁龙820/835、骁龙652/660、骁龙625/636被称为“神U”，分别稳住了旗舰、中端、主流市场的份额。

同时，高通还借鉴了联发科的“交钥匙”方案，缩短了OEM厂商的R&D周期和成本，进一步帮助他们攻城略地。

进入4G+时代后，高通在modem(基带)领域的优势进一步放大。Helio新品开始普及Cat.7(下行速率300Mbps)的时候，高通同级别的芯片就已经支持Cat.12(下行速率600Mbps)，高端芯片甚至已经突破1Gbps大关。

同时，联发科过于依赖ARM的指令集，并没有GPU技术做支撑。ARM架构的公版CPU+ARM或者PowerVR的公版GPU，联发科很难和高通完全抗衡。

结果联发科在2017年遭遇滑铁卢。旗舰Helio X30虽然被冠以“十核处理器”，但其CPU、GPU、基带性能都被同期的骁龙835、麒麟970甩在身后，而面向中端市场的Helio P30只有骁龙630的性能。

最终魅族Pro7和米托V6成为了Helio X30的少数客户，Helio P30只被金立旗下的M7、S11S等几款手机猎杀。

在认识到市场的残酷后，联发科在2017年底调整策略，暂时放弃高端市场，停止Helio X系列的新品规划，将重心转移到出货量更大的中端市场。所以Helio P系列成为了联发科能否重回正轨的关键。

2018年初，联发科推出了新的Helio P60，它基于TSMC的12nm工艺设计。采用4个Cortex A73大核和4个Cortex A53小核，集成Mali-G72M3 MP3 GPU，通过NeuroPilot AI技术和多核APU提升本地AI的计算性能。Helio P60在早期市场表现不错，性能勉强达到高通骁龙660的水平，得到了包括OPPO(R15)、vivo(X21i)、诺基亚(X5)等品牌的支持。

然而，随着高通降低骁龙660移动平台的定位，推出骁龙710，Helio P60面临着更加严峻的生存压力。失去金立和美图这两个“金主”后，联发科在中低端市场的份额被进一步压缩。这样一来，联发科就陷入了“没人用~没钱研发~越来越差”的死循环。

在这种环境下，联发科在2018年底正式发布了Helio P60的继任者，主打“AI爱不释手”的Helio P90。

那么，这款芯片能为联发科打开新局面吗？

Helio P90规格前景

联发科Helio P90作为新一代SoC，相比P60等前辈有了很大的进步。

它延续了TSMC的12纳米工艺。CPU核心由传统的“4+4”改为“2+6”，由双核Cortex A75和六核Cortex A55组成。GPU也从ARM公版的Mali换成了Imagination的PowerVR GM9446，性能比集成了P60/70的Mali-G72M3提升了50%。同时Helio P90支持UFS2.1闪存，网络支持双VoLTE、蓝牙5.0、载波聚合和Cat-12(与骁龙660同级，但不如骁龙710的Cat.15)。

联发科在Helio P60时代带来了NeuroPilot异构人工智能计算架构，可以让CPU、GPU和移动APU无缝切换协同工作，从而加强本地AI计算能力。Helio P90最大的变化是内置的APU从1.0升级到了APU2.0，采用联发科的Fusion AI架构，AI性能是Helio P60的4倍，AI计算能力为1127GMAC/s(2.25TOPs)。

在更强AI计算能力的加持下，Helio P90可以摆脱面部识别、静态图像读取、数据学习等移动AI基础功能对云端的依赖。，并依托本地APU2.0进行快速判断和识别，从而实现AI从云侧到终端侧的部署，支持人工智能应用中人体姿态识别、姿态跟踪和人体运动分析的最新需求。

翻译过来，搭载Helio P90的手机可以通过“人体数据输出”这一特性实现有趣的操作(混合现实和虚拟现实)。3D人体姿态识别算法，可以在拍摄视频时瞬间实现瘦身、隆胸、长腿等一系列更完美的塑形功能。

在APU2.0的基础上，联发科的NeuroPilot平台也随着Helio P90的发布升级到了V2.0。这个平台的意义在于提高终端AI的计算效率。其自身的网络剪枝技术可以去除错综复杂的网络中不重要的神经元，隐藏不重要的参数，可以降低终端设备近35%的计算负荷，节省手机宝贵的带宽消耗，从而为未来终端人工智能(Edge AI)的发展打下良好的基础。

和APU NPU。

看到这里，很多读者可能会有一个疑问:联发科Helio P90集成的APU和麒麟980/苹果A12集成的NPU是一个单元吗？答案是否定的，用联发科高管的话来说，APU不是一个独立的硬件，而是一个像CPU、GPU一样，针对神经网络优化并集成在SoC中的IP。APU更像是骁龙855内部DSP中的一个新的集成张量加速器(HTA)。和APU HTA都需要CPU和GPU协同工作，共同组成联发科NeuroPilot和骁龙AI Engine人工智能平台。

APUHTA和APUHTA就像NVIDIA显卡里的可编程张量单元。手机厂商(比如OPPO)、APP开发者(比如腾讯)或者各大算法厂商(比如Face++)，都可以根据自己的需求，编写自己的模型和应用。虽然它的效率可能不如直接内置模型的NPU，但是它更加开放灵活，很多计算都可以重用这些资源。

理论上Helio P90的AI计算能力比较强(2.25TOPs)，但还是不如麒麟4.2TOPs左右)和骁龙855(7TOPs)。但在联发科发布Helio P90时显示的AI Benchmark跑分中，Helio P90得分为25645，大幅领先骁龙855(22082)和麒麟980(21526)。当然，理论和跑分不代表绝对的经验。AI在具体app和使用场景的优化才是需要我们关注的重点。

从这方面来说，Helio P90表现不错。在APU2.0的加持下，这款芯片未来可用于AR/VR、3D体感游戏、健身教练、3D试衣间等应用场景。现阶段Helio P90已经可以通过APU2.0和三核ISP的结合，实现最好的人像摄影，包括AI人脸检测引擎、AI降噪和AI深度图。在视频拍摄中，还带来了AI人脸检测引擎，不仅可以识别性别，还可以用AI降噪。

Helio P90值得期待吗？

通过以上分析，不难发现Helio P90的主要推广重点是AI。目前，AI最重要的应用场景是拍照时的智能场景识别，提高人脸识别的效率和安全性，更逼真的自拍美颜效果，录制视频时的实时美颜瘦身，3D人体姿态识别和跟踪(如视频过程中的即时人像保色、焦点跟踪和降噪捕捉)，以及通过摄像头对拍摄对象的快速判断和识别。但上述功能的效果并不一定与AI的性能成正比。关键取决于具体产品在系统、算法、方案之间的协同优化。

然而，AI身体、AI抠图、AI识别、AI美颜，真的是所有用户眼中的“刚需”吗？答案自然是否定的，更多用户关心的是这款芯片的绝对性能，也就是CPU和GPU搭配的合理性。

Helio P90采用了Cortex A75+Cortex A55+PowerVR GM 9446的组合，进步很大，但是敌人比以往任何时候都强。高通被骁龙660，小龙670，骁龙675和骁龙710围攻。