封测什么意思(游戏的公测是什么意思)

1.集成电路封装和测试概述

集成电路封装测试是集成电路制造的最后一步，是指根据产品型号和功能要求，对测试后的晶圆进行加工，获得独立集成电路的过程。集成电路封装和测试包括两个步骤:集成电路封装和测试。其中封装环节是指在引线框架上连接集成电路焊盘和引脚，达到稳定驱动集成电路的目的，使用塑料封装材料保护集成电路免受外界环境破坏。测试主要用于晶圆加工后和IC封装中，是检查芯片是否满足性能要求的电气和功能测试。

集成电路封装和测试链路

资料来源:华景产业研究所编制。

集成电路封装测试产业链上游厂商包括晶圆厂商和封装材料厂商，下游应用市场可分为传统应用市场和新兴应用市场。IC封装测试行业的运作模式是IC设计公司根据市场需求设计IC版图。因为IC设计公司没有芯片制造厂和封装测试厂，IC设计公司完成芯片设计交给晶圆代工厂制造晶圆。晶圆完成后，会交付给封装测试公司，再由IC设计公司将IC产品销售给电子整机产品厂商，最终由电子整机产品厂商销售给下游终端市场。

集成电路封装测试行业产业链

资料来源:华景产业研究所编制。

二。集成电路封装测试行业发展现状

随着人工智能和物联网等新兴产业的快速发展，对集成电路的需求也在快速增长。据中国半导体协会统计，2019年前三季度，我国集成电路累计销售额达5049.9亿元，同比增长15.3%。作为集成电路产业的细分领域，集成电路封装测试行业受益于集成电路产业的快速发展，市场规模不断扩大。数据显示，2015年，中国集成电路封装测试行业销售额仅为1384亿元，2019年增长至2314.6亿元，年均复合增长率为12%。

集成电路封装测试行业虽然销量不断扩大，但增速却在逐渐下滑，远不及集成电路行业。主要原因是受中国产业升级和劳动力成本上升的影响，作为劳动密集型产业，集成电路封装测试行业随着中国产业转移趋势开始向东南亚转移。东南亚作为世界低成本地区，以其廉价的劳动力成本吸引了大量劳动密集型产业，也是承接中国劳动密集型产业的主要地区。可见，集成电路制造业正在形成全球产业链。产业链上游完成对美国等国家的芯片设计工作，中游完成对中国的晶圆制造工作，下游完成对东南亚的封装测试工作。

资料来源:中国半导体协会、中国经济产业研究院。

资料来源:中国半导体协会、中国经济产业研究院。

相关报告:中国经济研究院发布的《2021-2026年中国集成电路行业市场供需格局及行业展望报告》。

三。中国集成电路封装测试产业链下游分析

集成电路封装测试行业的下游传统终端应用市场包括消费电子、家用电器、信息通信、电力设备等行业。2018年，传统应用市场消费的封装测试产品约占封装测试行业市场规模的58%，传统封装测试产品占主导地位。中国的消费电子和家用电器市场已经进入下行周期。以智能手机为例，2017年以来，中国智能手机出货量呈现负增长。中国智能手机市场的收缩导致手机设备制造商对芯片的需求减弱，拖累了中国封装测试市场的增长。

下游消费市场需求减弱，逐渐降低了我们的市场优势，而劳动力成本上升开始逐渐抵消我们的市场优势。由于资本的逐利性，在资本的推动下，集成电路封装测试行业必然会向东南亚转移。

资料来源:工业和信息化部，由华晶工业研究院编制。

四。中国集成电路封装测试产业政策分析

集成电路产业是我国的重点产业，集成电路封装测试作为集成电路的附属产业，是集成电路产业的重要组成部分，是我国电子信息产业的核心和战略性新兴产业。中国政府高度重视并大力支持集成电路产业的发展，先后出台了一系列促进产业发展的政策。

资料来源:政府部门，由中国经济研究所编制。

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