cte是什么意思(cte医学检查)

覆铜板的热膨胀系数是衡量基板耐热性的另一个重要指标。覆铜板的CTE是树脂、增强材料和铜箔的CTE综合作用的结果。在三种主要成分中，树脂是影响覆铜板CTE的最重要因素。

热膨胀系数是指材料受热后单位温度下尺寸变化的比率，以每摄氏度百万分率(PPM)表示。衬底的CTE在X、Y和Z方向上是不同的。

in Z方向的热膨胀系数。

由于热膨胀系数与环境温度有很大的关系，所以印制板厚度方向的热膨胀系数称为Z方向的热膨胀系数，当温度达到基板的Tg时，与低于Tg时表现出很大的差异。因此，在Tg温度点以下的厚度方向(Z方向)的CCL的热膨胀系数一般称为a1；t点以上的热膨胀系数，简称a2。随着温度的升高，由于树脂的变形受到增强材料的限制，覆铜板在Z方向的热膨胀系数会明显增大。在高于Tg温度的高弹性状态下，构成CCL的树脂的热膨胀系数(a2)是低于Tg的树脂的3-4倍。Z方向的CTE很大。热膨胀后树脂的膨胀尺寸大于孔壁铜层的膨胀尺寸，会对孔壁铜层造成拉应力，影响金属化孔的质量。

二、X、Y方向热膨胀系数

x、Y方向热膨胀系数是CCL水平热膨胀系数，简称CTE。水平热膨胀系数主要表示30 ~ 130℃温度范围内的值..当FR-4覆铜板的温度高于Tg时，其X和Y方向受到用作增强材料的玻璃布的约束。当环境温度升高，树脂变形时，覆铜板在X和Y方向的热膨胀系数没有明显变化。还有一种表示X、Y方向CTE的方法，即衬底从50℃以相同速度升至260℃时，X或Y方向的尺寸变化率。X方向的CTE应与被安装元件的基板的热膨胀系数相匹配，这样可以减少应力对焊点的影响，否则焊接或使用过程中的温度变化会引起焊点的应力变化、可靠性下降甚至失效。当采用无铅焊接技术或产品使用温度较高或变化较大时，应选择CTE低的基板或与所安装器件的基板CTE相匹配的基板。

三。升温条件下Z方向(板材厚度方向)的总膨胀百分比。

IPC-4101B标准规定了与无铅焊接兼容的FR-4覆铜板在升温50~260℃条件下Z方向总膨胀尺寸的百分比。对于IPC标准中列出的无铅兼容FR-4覆铜板，其总膨胀尺寸的百分比因基板品牌和树脂Tg的不同而不同。比如Tg为170℃的FR-4/126的CTE不大于3%，T: 150℃的FR-4/99不大于3.5%，T: 110的FR-4/101。

一般FR-4覆铜板X、Y方向的CTE值为13 ppm ~ 16 ppm，接近铜箔的热膨胀系数(14 ppm ~ 18 ppm)，Z方向的热膨胀系数，a 1为50ppm~70ppm，a2为200ppm~300ppm，远大于铜。但是，低热膨胀系数的覆铜板的热膨胀系数指标值没有统一规定。一般情况下，覆铜板在水平方向(X和Y方向)的CTE应为8ppm~12ppm。X方向CTE较低的覆铜板产品可以达到9ppm以下。如果在树脂组合物中加入有利于降低CTE的无机填料，产品的CTE可以达到9ppm以下。