红米耳机只有一边有声音怎么办(redmibuds3耳机说明书)

随着红米Note 11T系列新品发布会如期举行,红米两款TWS新品与智能手机、米band 7一同发布,包括红米芽4和红米芽4 Pro。两款产品采用了不同的设计语

随着红米Note 11T系列新品发布会如期举行,红米两款TWS新品与智能手机、米band 7一同发布,包括红米芽4和红米芽4 Pro。两款产品采用了不同的设计语言,延续了小米TWS耳机独有的品牌特色,并且都支持主动降噪。

这次要拆解的红米Buds 4 Pro是红米的旗舰TWS降噪耳机产品,外观曲线设计类似小米FlipBuds Pro降噪耳机,辨识度很高。配置方面,专注43dB宽带降噪,支持三档降噪模式AI自适应调节,并通过中国计量院官方测试认证;支持环境和人声双透模式,三麦克风通话降噪,抗风噪设计,满足不同应用场景。

Redmi Buds 4 Pro也是Redmi首款搭载同轴双单元的产品,由10mm铝镁合金+6mm钛振膜高音单元组成,在不同频段都能提供出色的音质。还支持360°环绕立体声音效。基于小米音频实验室研发的HRTF音效算法,还原现场沉浸式体验。无线连接方面,支持蓝牙5.3,双设备智能互联,支持新一代LC3音频解码。全链路延迟低至59ms,拥有36小时超长续航。

我爱音频网在拆解小米的小米真无线降噪耳机3 Pro,小米FlipBuds Pro降噪耳机,小米Air 2 Pro降噪耳机之前,小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米AirDots3 Pro真无线降噪耳机、红米AirDots3、红米AirDots 2、红米AirDots真无线蓝牙耳机,以及小米萧艾音箱Play增强版、小米萧艾便携音箱和小米其他16款蓝牙音箱产品。来看看这款产品的内部结构配置吧~

一、红米芽4 Pro真无线耳机开箱

红米耳机只有一边有声音怎么办(redmibuds3耳机说明书)插图

红米芽4 Pro盒子采用全新简约设计,正面只显示产品外观效果图和产品名称。

包装盒背面介绍了产品的功能特点和部分参数信息,支持主动降噪、双动态音响单元、超长续航、双设备智能互联、快速游戏模式、IP54防尘防水。

型号:M2132E1,耳机输入参数:5.25V-160mA MAX(单耳机),充电盒输入参数:5V-0.5A MAX,充电接口:Type-C,委托方:小米通讯科技有限公司,生产厂家:江苏米子电子科技有限公司(小米生态链企业)等

包装盒侧面印有红米芽4 Pro的产品名称。

盒子里有耳机、耳塞、充电线和产品快速指南。

USB-A转Type-C接口用于充电线。

耳塞由软硅胶制成,有三种规格,满足不同用户的需求。

红芽4pro充电盒采用椭圆形设计,这种极致的夜黑颜色是哑光质感。充电盒正面设计有指示灯,用于反馈蓝牙配对状态和电量信息。

充电盒背面设计了Redmi品牌LOGO。

充电盒底部设有C型充电接口和功能键。

打开充电盒,耳机从左到右依次摆放,突出驾驶舱,可以方便取出佩戴。

盒盖内侧激光雕刻产品部分信息,单个耳机电池额定容量:54mAh/0.2Wh,充电盒电池容量:590mAh/2.28Wh,江苏米子电子科技有限公司国产

另一方面,同一款激光雕刻充电盒和耳机在一侧的输入参数信息与包装盒上的一致。

把耳机拿出来,把充电盒里面的驾驶舱结构展示出来,光滑的质感,防止耳机被划伤。

给耳机充电的金属弹片位于充电盒驾驶舱底部。

redbuds 4pro真无线降噪耳机整体外观概述。

红米芽4 Pro耳机整体外观一目了然。采用手柄状入耳式设计,质感与充电盒一致。符合人体工程学的身体曲线,具有舒适的穿着效果。

耳机的手柄较短,背部设计有斜面,中间用不同材质的装饰片装饰,上部是触摸区,用于方便控制耳机。

耳机顶部设有降噪麦克风拾音孔,由金属网保护,防止异物进入腔体。

耳机手柄底部设有给耳机充电的金属触点和拾音麦克风口。

再看耳机内部,耳机手柄上印有L/R标志,方便用户快速区分。

耳机内部的减压孔细节图,由内部防尘网保护。

摘下耳塞,椭圆形出音口特写,同样有金属罩保护,内部设置反馈降噪麦克风,拾取耳道内部的噪音。

出音管底部调音孔的特写保证了空音腔内的空气流通,提高了声学性能。

据我爱音频网测量,红米芽4 Pro真无线降噪耳机整体重量约为47.0g..

戴耳塞单个耳机重量约5.4g

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM002C测试红米芽4 Pro真无线降噪耳机无线充电,输入功率约2.16W

二、红米芽4 Pro真无线耳机拆解

通过开箱,我们详细了解了红米芽4 Pro真无线降噪耳机的外观设计。我们去拆解区看看内部结构配置信息吧~

充电箱的拆卸

撬开充电盒外壳,取出内部驾驶舱结构。

外壳内部结构列表。

主板用螺丝固定在驾驶舱底部。

一侧配有FPC扁平电缆,连接指示灯和霍尔元件。驾驶舱中间有一个独立的电池腔,电池上覆盖着海绵垫进行缓冲保护。

驾驶舱其他侧面结构列表。

卸下螺丝和主板。

拆下海绵垫,内部电池单元通过焊线连接到主板上。

从驾驶舱拆下主板和电池槽。

驾驶舱底部有四块磁铁,用来吸附充电盒盖和耳机。

充电盒拆卸清单,包括主板、电池和一根FPC线。

充电箱中可充电锂离子电池电芯型号为761833QH,充电极限电压为4.45V,来自惠州市亿纬锂能有限公司,国产。

另外,电池一面的丝印信息有产品型号:EVE 761833QH,电池容量:590mAh/2.28Wh,标称电压:3.87V,生产日期:2022年1月19日。

充电盒主板一侧的电路列表,两端有给耳机充电的金属弹片。

充电盒主板另一侧的电路列表。

主板上为耳机充电的金属弹片设计新颖,定制的充电弹片与充电仓深度搭配,可以做到生活防水。同时,充电弹片与耳机的接触部分为银铂复合涂层,可以避免充电弹片在汗液充电时的腐蚀,通过汗液电阻可以电解30分钟。据了解,这枚充电弹片来自深圳市景瑞兴业科技有限公司..

Sinhmicro晟盛微电子SS881Q电源MCU,4*4mm QFN24封装,集成电池充电管理和单片机,可实现电源管理和充电盒控制等功能。

SS881X是盛微电子集成充放电管理的AD Flash系列单片机,具有丰富的接口功能、灵活的配置模式和不同的低功耗选项。该产品主要应用于需要充电和智能控制的便携式智能电子设备,带来精简的外设成本、卓越的性能和灵活方便的开发。

根据我爱音响网的拆解,有小米、OPPO、荣耀、Redmi、realme、努比亚、联想、、HTC、漫步者、盛阔、万魔、FIIL、233621、酷狗、、飞利浦、Skullcandy、百度小迪、雷蛇、、应科院、凌。

Sinhmicro盛盛微电子SS881X详细资料图。

LPS微源半导体LP6252F同步升压芯片采用SOT23-6封装,LP6252F 1MHZ开关频率,内部补偿,减少了外部元器件数量,最小化了电感电容尺寸;允许外部电阻编程输出电压;在关断模式下,输出与输入断开,功耗降至1 μ A以下。

LP6252输出能力强,下管限流典型值3A,满足客户对耳机充电的大电流需求。同时符合轻载高效模式,使得系统效率更高,充电结束时仓内电池寿命更长。

据我爱音响网拆解,目前微源电源管理芯片已经在黑鲨、小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等多个品牌的音响产品中使用。

LPS微源半导体LP6252F详细数据图。

打印1R5的电感,用升压芯片升压给耳机充电。

苏州赛信电子科技有限公司ⅹⅹb 5152 ua 2s Zr集成锂电池保护ic。XB5152 ZR系列产品是锂离子/聚合物电池保护的高度集成解决方案,包括先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延迟电路。它们采用超小型SOT23-5封装,只有一个外部元件,是有限电池组空的理想解决方案。

苏州赛信电子科技有限公司ⅹⅹb 5152 ua 2s Zr详细资料图。

Type-C充电接口母座特写,底部有黑色硬胶保护。

c型母座也来自深圳市景瑞兴业科技有限公司..

连接扁平电缆的ZIF连接器细节图。

主板上功能键的特写。

FPC上两盏不同颜色的LED灯细节图。

丝印1mBo的一个霍尔元件特写,用来感应充电盒开/关时磁场的变化,然后通知充电盒MCU和耳机与连接的设备配对或断开。

耳机的拆卸

进入耳机拆卸部分,撬开耳机头,看到腔体内部结构。

电池和扬声器单元固定在前腔中,并通过扁平电缆连接到后腔中的FPC板。

前腔中元件的扁平电缆通过BTB连接器连接到后腔中的FPC板。

取出电池,腔体用塑料盖密封,使音腔空独立。

电池用双面胶带固定在空腔内。

取出塑料件,看腔体内部结构。

前腔的排线固定在腔壁上,配有入耳式检测传感器,音箱背面丝印二维码信息。

打开电缆连接器。

耳机前腔拆解部件清单,包括同轴双单元、电池、麦克风、入耳式检测传感器贴片。

同轴单元背面采用10mm铝镁合金动圈单元。

正面有一个6mm的钛振膜高音动圈,两个单元通过支架固定在一起。

两个动圈单元的细节图。

耳机内部配有钢壳纽扣电池,标签上的丝印信息有型号:M1154S3,额定电压:3.85V,容量:0.212Wh,来自MIC-POWER微电新能源。

撕开标签,电池上刻的信息与外部标签一致。

电池负极的细节图。

刻有镭X042M 28415的MEMS反馈降噪麦克风,用来拾取耳道内的噪音,是新港电子的。

电容式入耳式检测传感器特写,用于实现佩戴时自动暂停拾音、自动恢复播放。

用于连接后腔FPC板的BTB连接器公座细节图。

撬开耳机手柄后盖板,盖板内侧有海绵垫保护。

盖板的内支架上设有触摸检测传感器和LDS蓝牙天线。

支架的另一侧设有LDS天线和触摸电极。

腔体中的主板配有BTB连接器,用于连接后腔体电缆。

耳机后腔和耳机手柄的拆卸。

耳机手柄腔内部结构列表。

麦克风拾音结构特写,抗风噪音设计,提升语音通话性能。底部是两个充电铜柱接头,用于给耳机充电。

用于将扁平电缆固定在后腔中的支架结构细节图。

支架另一侧的LDS天线和两根天线提高了蓝牙连接的稳定性。

后腔中的FPC线路列表。

镭雕2204 MX05的MEMS前馈降噪麦克风特写,用来拾取外界环境噪声,同样来自新港电子。

ABOV现代微控制器A96T549D电容式触摸微控制器。

印有EL Cc的IC。

苏州赛信电子科技有限公司的DFN1*1锂电池保护IC,印有1tVp,具有过充、过放、短路、过流、超温等一系列保护。

用于连接前腔内部组件的BTB连接器母座细节图。

用于连接主板的BTB连接器公座细节图。

主板一侧的电路列表。

主板另一侧的电路列表。

AIOHA AB1565AM蓝牙音频SoC,AB1565x是AIOHA蓝牙新一代高级音频解决方案,支持蓝牙5.3,具备支持LE音频的能力。最新的多点TWS可以同时连接笔记本和手机,方便切换;提供超低功耗和超低延迟性能,平均功耗~4.x mA,是目前蓝牙音频市场领先的功耗水平;还拥有稳定的蓝牙连接、清晰的音质和混合主动降噪功能,为蓝牙耳机提供了丰富而强大的性能。

Airoha AB1565x的硬件内置CM4处理器,Tensilica HiFi mini DSP,嵌入式4MB/8MB闪存,集成锂电池充电控制器和电源管理集成电路,多种灵活的封装尺寸。软件方面,支持谷歌/AMA/Siri等。,并提供IOS和Android参考APP开发设计。

据我爱音频网拆解,市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、亿欧等品牌的大量蓝牙耳机都采用了Loda方案。

主控芯片外围的集成功率电感特写,用于为蓝牙芯片内部的升降压电路供电。

蓝牙芯片的晶体振荡器特写。

新港电子的MEMS麦克风另一个特写,用于语音通话拾音。

主板上的麦克风拾音孔特写,用橡胶垫和防尘网封住。

耳机手柄盖内侧用来连接蓝牙天线的两个金属弹片,体积很小,长宽只有1.25mm*0.85mm,来自深圳市景瑞兴业科技有限公司

后腔支架上连接LDS天线的金属弹片特写也来自深圳景瑞兴业科技有限公司..

用于连接触摸检测传感器的金属弹片的特写也来自景瑞兴业。

主板上用于连接充电铜柱给耳机充电的夹子接头特写,设计新颖,解决了传统充电铜柱在生产中的定位问题,还可以在铜柱处防水。据了解,这种用于夹持铜柱的夹具来自深圳市景瑞兴业科技有限公司..

用于连接耳机组件的BTB插孔细节图。

耳机左右内部主板采用蓝色和绿色两种配色,方便工厂组装。

redbuds 4pro真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

作为红米新一代旗舰产品,红米芽4 Pro真无线降噪耳机在外观上采用了不同于前几代的全新设计。充电盒呈小椭圆形,磨砂质感。耳机采用符合人体工程学的手柄形入耳式设计,配有多种规格的软性硅胶耳塞,提供舒适的佩戴体验。

内部电路方面,充电箱采用Type-C接口输入电源,内置亿威锂能590mAh 3.87V高压锂电池,并配备ⅹⅹb 5152 ua 2s Zr集成锂电池保护IC;主板采用胜声微电子的SS881Q电源MCU,集成电池充电管理和单片机,负责电源管理和充电盒控制。微半导体LP6252F同步升压IC配合景瑞兴业定制充电弹片、铜柱、夹子给耳机充电。

耳机内部主要包括三个部分。前腔的扬声器、麦克风和主板串联在同一根FPC线上,通过BTB连接到后腔的FPC板上,再连接到主板上。在主板上,多个景瑞兴业金属弹片用于连接蓝牙天线和触摸检测传感器。模块化设计提高了装配和生产的便利性。

配置方面,耳机配备同轴双作用线圈单元,三个MEMS麦克风协同拾音;内置微电新能源0.212Wh/3.85V高压钢壳纽扣电池,苏州赛信电子锂电池保护IC;主控芯片为大发AB1565AM蓝牙音响SoC,支持蓝牙5.3,具备支持乐音响的能力,蓝牙连接稳定,音质清晰,混合主动降噪功能。

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