麒麟芯片明年将回归？华为还能继续研发麒麟芯片吗

2019年，被美国制裁后，华为迅速推出了麒麟芯片。国人一片欢呼，华为却有苦难言。两年后，几个年轻人在EDA技术上的突破才让中国芯看到曙光。

2019年，华为遭受到了极为严苛的外部挑战，美国商务部将华为列入贸易禁令的实体清单。

次年5月，美国政府直接禁止美企销售芯片给华为，这让华为陷入了“至暗时刻”。

不过到了9月份，搭载华为自主研发的麒麟9000芯片的新一代手机就发布了，国人一片沸腾。

要知道麒麟9000也是全球首款5纳米工艺制程的芯片，将与苹果手机的A14处理器芯片在市场上一较高下。

然而很多人并不了解，华为在当时已经面临的艰难处境。

美国对华为的芯片制裁中，最关键的就是终止美企与华为在EDA上的合作，这一决定直接扼住了华为海思在芯片发展上的脖子。

海思是华为旗下的半导体公司，主要负责芯片的研究和设计，可是芯片的设计离不开EDA技术。

EDA是一种工具软件，用于超大规模集成电路的设计，早期芯片的设计中的确是人工测绘。

但随着技术的进步，半导体表面上的晶体管数量越来越多，就必须依靠工具软件上的自动化算法才能够完成。

何况当时华为在手机芯片上的研究，已经到了7纳米以下的5G高端手机芯片了。

就是这款最先进的5G手机芯片，在与苹果手机的竞争上取得了优势，才受到美国政府的忌惮对其实行贸易制裁。

无奈的是，当时世界上EDA技术排名前三的公司都在美国，虽然有一家公司在2016年被西门子以45亿元价格收购，但它的总部仍在美国。

而我国95%的EDA市场份额都被这三家公司所占据。

其实我国的EDA企业华大九天在某些细分领域还是颇有优势，但总体上与国外三巨头还是有很大的技术差距。

所以当美国商务部的禁令一下，直接造成海思芯片发展阻滞，给华为带来了巨大的打击。

然而也恰恰是美国的扼制，激发了华为在芯片产业上突破的决心。

在华大九天动用大量资源从技术上谋求突破的同时，华为自己也先后投资了四个EDA公司。

与此同时，不少在国外该领域就职的高科技人才也毅然选择回国，支持我国芯片事业的发展。

不过美国政府没有停止遏制的脚步，多次制裁无效后，又将打击对象升级到了芯片的制造环节。

因为芯片设计出来后还必须通过代工厂的制造，通过检验后才能投入市场使用，而华为当时只做了芯片设计，而没有涉及制造业务。

华为的芯片制造是交给由台积电完成，台积电是台湾的半导体制造公司，也是全球最大一家电路制造服务企业。

华为之所以如此依赖台积电，就是因为其能够完成华为5纳米制程芯片的需要。

其实韩国的三星电子也有这个能力，不过长久以来韩国背后一直站着美国，当然不会为华为提供代工服务。

而全世界第三家拥有此项技术的英特尔本就是老牌的美国半导体企业。

所以，美国只要控制了台积电，也就扼住了海思在芯片制造环节上的脖子。

无奈的是，台积电虽然是台湾企业，可它的大股东是美国人。

所以寻找本国的代工厂成为华为不得不做出的选择。

而国内该技术最先进的要属中芯国际，不过其彼时还在为10纳米制程芯片的量产而努力。

在如此退无可退的情况下，华为甚至开始自己尝试制造5纳米必须用到的极紫外线刻光机。

其实华为也可以通过种种渠道去搞定唯一掌握极紫外线刻光机制造技术的阿斯麦尔公司，但华为没有选择这样做。

因为华为的做事风格从来都不只为解决眼前的问题，而是在每一次的突破中都会考虑到十年后的生存和发展问题。

在芯片设计软件断供的情况下，华为通过自己的努力实现自研或美国之外国家的采购替代，推出了自主研发的鸿蒙操作系统，建立了华为独有的手机应用生态。

美国的每一次阻碍，都成了华为更进一步的动力。

2021年，在顶级赛事ICCAD国际竞赛中，华中科技大学吕志鹏教授团队获得了布局布线算法竞赛第一名。

而布局布线算法，是EDA中关键技术之一。

2022年4月，吕志鹏团队和华为的研究团队一起，在美国的DIMACS算法竞赛上又一次脱颖而出，成为获奖最多的队伍。

在EDA技术上，我国的队伍在顶级实战中走到了世界的前端，而参赛的不过是平均年龄为24岁左右的年轻人。

他们在技术上的领先和突破，让我国的芯片技术迎来了新的曙光。

而美国因为对华为的盲目禁令，导致海外半导体市场损失严重。

随着英特尔、高通等更多企业陆续拿到向华为供芯的许可，美国商务部不得不逐步放开禁令，只对华为5G通信设备和芯片进行打压。

毫无疑问，技术对芯片至关重要，但芯片更需要的市场。

因为市场的反馈能让芯片的进步实现从1到100的爆发，从而真正拥有世界范围的影响力，而我国恰恰是全球最大芯片市场。

所以像华为这样具有民族精神的企业更应该得到支持。

只有我们自己实实在在掌握核心技术，并充分发挥庞大市场的优势，才能真正独立自主，不轻易被他国所制。