zigbee芯片(zigbee芯片原理)

根据工业信息网发布的数据，预计2025年物联网连接数将达到251亿，复合增长率为15.3%。物联网终端设备的增长也刺激了相应的市场需求。IDC数据显示，2020-2022年，全球WiFi和蓝牙芯片出货量分别为91亿、98亿和102亿，2017-2022年复合增长率约为6.3%。

随着5G和物联网的发展，通信芯片也将迎来新的局面。无论是市场需求的提升，还是政策红利的释放，这个领域都会受到更多的关注。对于国内通信芯片企业来说，是一个难得的“转折点”。事实上，近年来国内通信芯片企业也在紧跟通信技术的发展，把握市场，不断打磨自己的技术和产品，逐渐有机会与国际巨头争夺市场。

由国内领先的半导体电子信息媒体核心大师举办的“2022硬核中国芯”评选，汇聚了中国半导体芯片行业100多家知名企业和潜力企业。本文选取了近20款参与本年度评测的通信芯片产品，以期为市场提供高质量的产品选择策略。

以下产品排名不分先后

智联

安智联成立于2013年，是一家专注于蜂窝物联网通信芯片研发的IC设计企业。自成立以来，智联一直坚持核心技术的自主创新。目前公司主要产品为5G NB-IoT、4G LTE和5G NR蜂窝通信芯片。

5G高精度定位芯片

MK8510

MK8510是首款高精度低功耗的5G定位芯片。采用28nm先进技术，满足国内三大运营商在5G NR FR1频段的要求。它将MCU、基带处理器、模拟单元、射频和电源管理模块集成在单个芯片上，真正实现了5G NR下一代蜂窝物联网的单芯片定位解决方案。

新信息技术

翼信息科技成立于2017年。目前，公司已构建了自己的中低速物联网芯片布局，并已广泛应用于智慧城市、智慧物流、智慧农业、可穿戴设备等领域。其自主研发的超高集成度5G NB-IoT系统单芯片SoC XY1100已率先推出并实现大规模商用，并已渗透到水表、气表、位置跟踪、智慧城市等消费终端领域。

5G NB-SoC

XY1200

翼信息科技XY1200作为新一代NB-IoT高集成度单芯片，具有超高集成度、超低功耗、支持32K晶振免设计、免校准设计、丰富的安全引擎等优势。将于2022年下半年推出，面向智能电表、智能烟雾传感器、位置跟踪等应用领域。CPU主频可调范围更广，AP接近专业MCU功耗水平。内存配置更方便客户，兼顾成本和灵活性。

5G AIoT SoC

XY2100S

XY2100S由翼信息科技自主研发，在业内首次将通信、低功耗MCU(计算)、传感器模拟前端(传感)等功能集成到单个芯片(SoC)中。XY2100S作为全球首款面向公共事业(电表+烟感)行业的专用NB-IoT SoC，集成了低功耗MCU，解决了MCU模式下的功耗瓶颈，主要面向智能电表、烟感等应用领域。

陶昕科技

陶昕科技成立于2017年，是一家物联网终端芯片提供商。公司专注于BLE 5.0及以上通信协议技术，始终坚持关键核心技术的自主研发。以品质为基石，在国内率先推出具有自主知识产权的BLE 5.0/5.1/5.3芯片，打破了国际知名蓝牙厂商垄断中高端市场的局面。

ING916X系列

ING916X系列芯片拥有自主知识产权、完整的协议栈技术、混合信号SOC和低功耗技术、蓝牙+定位技术，可广泛应用于AoA/AoD定位、超低功耗传感器应用、汽车、Mesh ad hoc网络、HID、智能电网、智能电表、工业智能、智慧农业等领域。

芳村围

方伟成立于2017年，致力于国产高端密码处理器、高性能网络安全芯片和高速接口控制芯片的研发、设计和销售。作为网络安全SoC处理器的核心供应商，芳村微品已广泛应用于各类信息安全终端，在集成电路架构设计、安全密码算法、核心技术自主可控、量产和品控方面具有国内领先优势。

国产高速USB3.0控制器芯片T630

T630芯片集成国产32位高性能RISC CPU，支持USB3.0、MUXIO、I2C等接口。可与嵌入式主板上的FPGA/CPU快速通信，可作为USB3.0扩展芯片，实现与PC或服务器的数据传输。可广泛应用于视频采集卡、视频会议摄像机、监控摄像机、数码摄像机、工业摄像机、测量测试设备、医学影像设备、打印机、扫描仪、指纹采集终端等众多电子产品中。

奥捷科技

奥捷科技是一家提供无线通信和超大规模芯片的平台芯片企业。公司专注于无线通信芯片的R&D和技术创新。同时具备全规模蜂窝基带芯片和多协议非蜂窝物联网芯片的设计和供应能力，具备提供超大规模高速SoC芯片定制和半导体ip授权服务的能力。目前已成为国内为数不多的在“5G+AI”领域同时进行技术和产品突破的企业。公司各类芯片产品可应用于以手机、智能穿戴设备为代表的消费电子市场，以智能安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

ASR595X

ASR595X是一款低功耗、高性能、高集成度的Wi-Fi 6+蓝牙LE 5.1 combo SoC芯片。它支持最新的Wi-Fi 6协议、WPA3、OFDMA、TWT、MU-MIMO、LDPC等关键功能。同时，通过内部集成的BLE 5.1协议，提供了更加方便快捷的BLE网络分发模式。它既可以作为主控芯片，也可以作为与外部主控连接WLAN的功能芯片。它配备了核心技术的RISC-V处理器核心，支持鸿蒙系统OS、Ali OS和FreeRTOS等多种操作系统。可广泛应用于智能照明、安防、遥控、电器、家庭自动化、可穿戴电子产品、网状网络、工业无线控制、传感器网络等产品中。

ASR1803

ASR1803是奥捷科技新一代LTE Cat.4芯片，采用22nm先进成熟技术；集成ARM Cortex A7处理器；支持4层1阶PCB；支持RTOS和Linux操作系统；它占用内存量小，可以为客户开发不同的产品提供灵活的选择。为了让客户的产品启动更快，芯片支持全新的动态电压调节技术和QSPI NOR/NAND Flash，可以有效降低工作电压和功耗。该芯片可广泛应用于民用和工业领域。

ASR1606

ASR1606作为奥捷科技新一代LTE Cat.1 bis芯片，采用集成度更高的单芯片SoC方案，先进成熟的22nm制程工艺，集成了主频624MHz的ARM Cortex-R5处理器、调制解调器通信单元、编解码音频单元、PS ram+闪存单元和PMIC，使得芯片封装更小，功能更强大。可广泛应用于各类标准数据模块，在追踪器、共享设备、电网、车联网以及各种形式的智能硬件中均有突出表现。

北极星

北极芯成立于2019年，是一家基于RISC-V指令集架构的设计公司，自主研发异构网络统一通信标准的IARV-IPRF架构，专注于IA-AIIPD通信芯片、IA-3DIPD存储芯片和智能应用处理器SoC。北极芯以“自由、开放、创新”为理念，通过资源整合、技术和商业模式创新，构建完整的“IT应用创新生态”产业链，提升中国基础软硬件的核心竞争力。

AIoT通信芯片/IA-RF

北极AIIPD芯片/IA-IPRF是一款多协议兼容、宽带半双工/全双工射频收发器芯片，集成了两个独立的可编程频率合成器。该芯片的可编程频率、带宽和增益使其成为许多收发器应用的理想选择。该收发器不仅集成了RF前端和灵活的混合信号基带部分，还集成了可编程时钟产生模块，使ADC和DAC采样可编程。

图像半导体

心香半导体成立于2014年。公司专注于高集成度数模混合SoC通信芯片设计，已形成较为完整的通信、主控、计算处理芯片产品线。主要应用领域有用电信息采集、低压智能配电物联网、数字光伏管理、智能用电管理等。

SIG800E

SIG800E是一款HPLC+HRF双模方案级SoC芯片，具有计算力和连接一体化架构，适合未来数字能源领域边缘计算力需求的强劲增长。该芯片可以独立工作在双模通道，与ad hoc网络集成，独立完成主控、拓扑识别、模拟量采集和HPLC+HRF双模通信功能。在配电自动化、分布式光伏发电、智能家居等领域。，它可以帮助客户以领先的计算能力和极低的成本创建一站式解决方案。

核心转移通信

移动通信成立于2017年。公司专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售。所有核心技术和IP都是自研的，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软硬件解决方案。它致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。自成立以来，CMCC已向市场推出了两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量产。目前，中国移动已累计完成超过15亿元人民币的融资。

IOT芯片

EC616S

EC616S是业界首款超高集成度的NB-IoT芯片，只有18个外围设备。采用QFN52封装，芯片尺寸仅为6*6mm，支持10*10mm的NB最小模块尺寸设计。EC616S主要用于LPWA低功耗广域网通信和物联网。适用于低功耗、广覆盖、低速大容量的广域网连接应用，面向智能电表、智能烟感、位置跟踪、共享经济、工业互联等物联网领域。

1类bis芯片

EC618

EC618是全球首款高度集成的Cat.1bis芯片，采用基带、射频、电源一体化设计。集成了内部电源管理芯片，外围设备数量减少30%以上，尺寸仅为6.1mm*6.1mm，能够以较低的成本支持客户多样化的功能需求。同时，其极低的待机功耗可以大大延长终端产品的待机时间，满足用户的长待机需求，更好地适应追踪器、可穿戴、分享、对讲等应用场景。

千米电子

千米电子成立于2019年。针对物联网行业存在的关键问题，历时五年多，成功研发出LaKi超低功耗实时广域网技术，包括MAC层的LaKiplus和PHY层的射频SoC。也是世界上唯一能够同时实现广覆盖、低功耗、低时延的无线通信技术。其带宽高达1MHz，大大提高了物联网的投资回报率，适合物联网的低成本海量终端接入，有潜力成为物联网基础设施的核心技术。

LK2400A

LK2400系列是根据物联网的通信和数据特性定制的射频SoC芯片。它集成了32位CPU、射频、基带、时钟、功放、AES128加密等。在1秒响应的长距离通信中，其年功耗仅为30mAh左右，比其他无线技术低两到三个数量级。可广泛应用于大多数速率小于1Mbps的物联网应用。

潘蔚

七维成立于2010年，是一家智能物联网和工业互联网芯片设计企业。目前公司拥有低功耗长距离ChirpIoT系列、多协议系列、BLE-lite系列三大产品，广泛应用于资产管理、室内定位、工业互联、智能家居、智慧城市等领域。以“物联网”为基础，以国家三大基础设施建设为重点，奇维立志成为世界一流的芯片设计企业。

PAN3029

PAN3029是采用ChirpIoTTM调制解调技术的低功耗长距离无线收发芯片，支持半双工无线通信，通过免费网关兼容LinkWANTM协议。该芯片具有高抗干扰、高灵敏度、低功耗和超长传输距离的特点。最高灵敏度-142dBm，最大输出功率22dBm，链路预算业界领先，是长距离传输和高可靠性要求应用的最佳选择。

刘波智能科技

刘波智能科技成立于2016年，是一家专注于超低功耗、智能物联网、边缘计算等领域全球领先的系统芯片研发，并提供智能云平台整体解决方案的公司。同时，公司自主研发了完整的超低功耗MCU和高精度模拟传感器hub技术平台、多模无线连接技术、音视频处理和人工智能算法/神经网络处理器(NPU)技术，能够独立完整地实现单芯片、多工艺集成的SOC芯片研发。

BL606P

BL606P是一款SoC单芯片，支持Wi-Fi/BT/Zigbee三模通信协议，集成了多路麦克风阵列语音编解码器和双核处理器。是智能语音领域性价比较高的解决方案，可用于智能音箱、智能中控面板等领域。

BL616

BL616是国内首款基于WiFi6通信协议的Wi-Fi/BT/Zigbee三合一SoC芯片。该芯片同时支持语音编解码、视频DVP传感器和DBI/RGB屏幕显示，适用于智能家居、低功耗门铃、AIOT中控屏等领域。

聚鑫科技

聚鑫科技股份有限公司成立于2014年，2021年在科技创新板上市。总部设在珠海，在深圳、合肥、上海、香港设有分公司。聚芯科技是国内领先的低功耗片上系统设计厂商，专注于R&D、高端智能音频SoC的设计和销售，为无线音频、智能穿戴和智能交互等智能物联网领域提供专业的集成芯片。公司主要产品有蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等。，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发器、智能教育、智能办公等领域。

ATS2831P

聚信科技ATS2831P系列采用CPU+DSP双核异构架构，支持最新蓝牙5.3标准，支持乐音频。它集成了蓝牙射频(RF)和基带、电源管理单元(PMU)、音频编解码、微控制单元(MCU)等模块，集成了蓝牙发射和接收功能，规格齐全，性能领先。在提供超低延迟的高质量音频信号传输的同时，内置高性能DSP实现后端声音处理和AI降噪算法，进一步提升整体音质表现。

李和微电子公司

李和微电子成立于2002年，是业界领先的物联网通信芯片公司。公司专注于电力线载波通信技术和芯片开发。物联网的底层，通信、算法、芯片设计都有完整的核心技术。针对物联网的应用，李和微电子推出了基于电力线统一通信接口的PLBUS PLC专用芯片方案，实现了“有一根线，就可以通信”。公司的核心技术和芯片产品已广泛应用于智能家居智能控制、智能照明、智慧城市路灯、工业IOT控制等领域。

PLBUS PLC

电力线通信系列芯片

PLBUS PLC全屋智能电力线通信芯片是基于电力线通信的SoC芯片，为物联网(智能家居)智能终端提供完全自主研发、高集成度、高性能、高性价比，实现“有线通信”。符合国家标准31983.31和国际PLC标准IEEE1901.1，内置高性能MCU，集成了完整的物理层通信协议。它开创了中国OFDM窄带PLC时代，也成为电力线通信国家标准的基础。

华冠半导体公司

华冠半导体成立于2011年，是一家专业从事半导体器件研发、封装、测试和销售的国家高新技术企业。公司拥有国际先进的半导体集成电路封装测试生产线，年产值3亿人民币，年出货量20亿集成电路。目前产品包括电源管理、运算放大器、逻辑器件、MOSFT和专用电路，主要应用于汽车电子、医疗电子、物联网、网络通信等领域。

HGX3075

HGX3075是一款具有热插拔、故障保护和16KV ESD保护的3.3V RS485收发器，可广泛应用于RS-422/485通信方案、数字电表、水表、工业控制、工业计算机、外设、安防监控、路由器等项目。